[發(fā)明專利]散熱結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210068957.0 | 申請(qǐng)日： | 2012-03-15 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103311195A | 公開（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳逸男;徐文吉;葉紹文;劉獻(xiàn)文 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南亞科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/373 | 分類號(hào)： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀純 |
| 地址： | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：
一發(fā)熱器件；
一散熱鰭片，設(shè)置于該發(fā)熱器件上；以及
一熱接口材料層，設(shè)置于該發(fā)熱器件與該散熱鰭片之間，且該熱接口材料層包含一乳膠聚合物基體及分散于該乳膠聚合物基體中的奈米碳管或奈米碳球。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：該發(fā)熱器件，設(shè)置于一印刷線路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：該發(fā)熱器件包含一半導(dǎo)體集成器件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：該半導(dǎo)體集成器件包含一三維堆棧封裝高容量?jī)?nèi)存模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：該熱接口材料層與該發(fā)熱器件的表面直接接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于：該熱接口材料層與該散熱鰭片的表面直接接觸。
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