[發明專利]熱耗散型高功率系統

有效

• 申請號: 201210068718.5
• 申請日: 2012-03-12
• 公開（公告）號: CN102883583A
• 公開（公告）日: 2013-01-16
• 發明（設計）人: D·埃爾卡斯拉瑟;D·卡爾曼奧維
• 申請（專利權）人: 馬維爾以色列(M.I.S.L.)有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 酆迅;邊海梅

1.一種電子系統，包括：

印刷電路板(PCB)，其中：

一個或多個第一電子部件，其裝配在所述PCB的第一側上，所述第一電子部件具有高于閾值的功耗并且具有在所述PCB的第一側之上的高度，所述高度高于裝配在所述PCB的第一側上的任何其他電子部件的高度；以及

一個或多個第二電子部件，其裝配在所述PCB的第二側上，并且所述第二電子部件中的至少一個具有在所述PCB的第二側之上的高度，所述高度高于所述第一電子部件的高度；以及

熱耗散元件，其與所述第一電子部件鄰接以便提供用于耗散由所述第一電子部件生成的熱量的熱耦合。

2.根據權利要求1所述的電子系統，其中所述熱耗散元件是所述電子系統的外殼的一部分。

3.根據權利要求2所述的電子系統，其中所述外殼是無風扇外殼。

4.根據權利要求1所述的電子系統，其中所述熱耗散元件與所述第一電子部件接觸。

5.根據權利要求1所述的電子系統，其中所述熱耗散元件是金屬平板。

6.根據權利要求2所述的電子系統，其中所述PCB被裝配在所述外殼上，其中所述第一側面對所述熱耗散元件。

7.根據權利要求1所述的電子系統，其中所述第一電子部件中的至少一個是集成電路(IC)芯片。

8.根據權利要求1所述的電子系統，其中所述第一電子部件是表面裝配部件。

9.根據權利要求1所述的電子系統，其中所述第二電子部件是無源非IC部件。

10.根據權利要求1所述的電子系統，其中所述第一電子部件的功耗大于裝配在所述PCB的第一側上的任何其他電子部件或裝配在所述PCB的第二側上的第二電子部件的功耗。

11.一種方法，包括：

將印刷電路板(PCB)與熱耗散元件組裝在一起，其中：

將一個或多個第一電子部件裝配在所述PCB的第一側上，所述第一電子部件具有高于閾值的功耗并且具有在所述PCB的第一側之上的高度，所述高度高于裝配在所述PCB的第一側上的任何其他電子部件的高度；

將一個或多個第二電子部件裝配在所述PCB的第二側上，并且所述第二電子部件中的至少一個具有在所述PCB的第二側之上的高度，所述高度高于所述第一電子部件的高度；以及

使所述第一電子部件鄰接所述熱耗散元件以便提供用于耗散由所述第一電子部件生成的熱量的熱耦合。

12.根據權利要求11所述的方法，其中將所述PCB與所述熱耗散元件組裝在一起還包括：

將所述PCB與電子系統的外殼組裝在一起，其中所述熱耗散元件是所述外殼的一部分。

13.根據權利要求12所述的方法，其中將所述PCB與所述熱耗散元件組裝在一起還包括：

將所述PCB與所述電子系統的無風扇外殼組裝在一起。

14.根據權利要求11所述的方法，其中將所述PCB與所述熱耗散元件組裝在一起還包括：

將所述PCB和與所述熱耗散元件接觸的所述第一電子部件組裝在一起。

15.根據權利要求11所述的方法，其中將所述PCB與所述熱耗散元件組裝在一起還包括：

將所述PCB與是金屬平板的所述熱耗散元件組裝在一起。

16.根據權利要求11所述的方法，還包括：

將是表面裝配部件的所述第一電子部件裝配在所述PCB的第一側上。

17.根據權利要求11所述的方法，還包括：

將是無源非IC部件的所述第二電子部件裝配在所述PCB的第二側上。

18.一種印刷電路板(PCB)，包括：

一個或多個第一電子部件，其裝配在所述PCB的第一側上，所述第一電子部件具有高于閾值的功耗并且具有在所述PCB的第一側之上的高度，所述高度高于裝配在所述PCB的第一側上的任何其他電子部件的高度；以及

一個或多個第二電子部件，其裝配在所述PCB的第二側上，所述第二電子部件中的至少一個具有在所述PCB的第二側之上的高度，所述高度高于所述第一電子部件的高度。