[發明專利]包括UV發光二極管的發光器件封裝有效
| 申請號: | 201210068691.X | 申請日: | 2012-03-14 |
| 公開(公告)號: | CN102751432B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | 鄭粹正;金炳穆;金有東;李建教 | 申請(專利權)人: | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/64 | 分類號: | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司72003 | 代理人: | 張浴月,鄭小軍 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包括 uv 發光二極管 發光 器件 封裝 | ||
相關申請的交叉引用
本申請要求于2011年4月20日遞交、申請號為10-2011-0036931的韓國專利申請的優先權,其通過引用而被整體并入于此。
技術領域
本公開內容涉及一種包括紫外線發光二極管的發光器件封裝。
背景技術
通過使用化合物半導體材料,例如基于GaAs的材料、基于AlGaAs的材料、基于GaN的材料、基于InGaN的材料以及基于InGaAlP的材料等,發光二極管(LED)可以構成發光源。
這種發光二極管被封裝為發出各種顏色光束的發光器件封裝。發光器件封裝用作用于顯示多種顏色的各種領域的光源,例如,照明顯示(lighting?display)、字符顯示以及圖像顯示。
特別地,紫外線(UV)LED發出波長范圍從大約245nm到405nm的射線。在這些射線中,短波長的射線具有滅菌和凈化功能,而長波長的射線可以用在曝光裝置或固化裝置中。
然而,UV?LED在發光的同時產生大量的熱,這造成了缺陷并且降低了運行可靠性。此外,當增大UV?LED的封裝尺寸以改善散熱效率時,對集成效率和經濟效率造成了不利影響。
發明內容
實施例提供一種具有改進結構的發光器件封裝。
實施例提供了一種具有適當散熱效率并且與各種器件兼容(而無論是何種波長)的紫外線發光器件封裝。
在一個實施例中,一種發光器件封裝包括陶瓷本體、紫外線發光二極管、支撐構件和玻璃膜。所述陶瓷本體限定了腔體。所述紫外線發光二極管布置在所述腔體內。所述支撐構件布置在所述本體上,并且包圍所述腔體。所述玻璃膜接合至所述支撐構件,并且覆蓋所述腔體。
在附圖和以下的描述中闡釋了一個或多個實施例的細節。從說明書和附圖以及權利要求中,其他的特征將變得清晰。
附圖說明
圖1是示出根據第一實施例的發光器件封裝的透視圖。
圖2是沿著圖1的線I-I’截取的剖視圖。
圖3是示出圖1的發光二極管的剖視圖。
圖4是沿著圖1的線II-II’截取的剖視圖。
圖5的a和b是示出由圖4的虛線圈所限定部分的例子的透視圖。
圖6是示出根據第二實施例的發光器件封裝的剖視圖。
圖7是示出根據第三實施例的發光器件封裝的剖視圖。
圖8是示出根據第四實施例的發光器件封裝的剖視圖。
圖9是示出根據第五實施例的發光器件封裝的剖視圖。
圖10是示出根據第六實施例的發光器件封裝的剖視圖。
圖11是示出根據第七實施例的發光器件封裝的透視圖。
具體實施方式
以下,以使得本發明所屬領域的普通技術人員可以容易地實現本發明技術理念的方式,將參照附圖詳細描述本發明的優選實施例。然而,本公開內容可以以不同形式具體實現,并且不應當被理解為限于本文所列出的實施例。
在該說明書中,當描述包括(或包含或具有)一些元件時,應當被理解為可以只包括(或包含或具有)這些元件,或者如果沒有特別限定則可以包括(或包含或具有)其他元件以及這些元件。
在附圖中,為了清楚,將省略對于描述本公開內容不必要的任何內容,并且為了清楚示出層和區域的目的,厚度被放大。附圖中相似的附圖標記指代相似的元件,因而將省略其描述。
在該說明書中,應當理解,當提到層、膜、區域或板位于另一層、膜、區域或板“之上”時,它能夠直接位于其他層、區域或板上,或者也可以有介入的層、膜、區域或板。另一方面,還應當理解,當提到層、膜、區或板“直接”位于另一個“之上”時,可以沒有介入的層、膜、區和板。
以下,現將參照圖1至圖5描述根據第一實施例的發光器件封裝。
圖1是示出根據第一實施例的發光器件封裝的透視圖。圖2是沿著圖1的線I-I’截取的剖視圖。圖3是示出圖1的發光二極管的剖視圖。圖4是沿著圖1的線II-II’截取的剖視圖。圖5的a和b是示出由圖4的虛線圈所限定部分的例子的透視圖。
參見圖1到圖3,發光器件封裝100包括:本體10;布置在本體10上的至少一個發光二極管20;以及布置在本體10上并且電連接至發光二極管20的第一和第二電極31和32。
而且,發光器件封裝100包括用于保護發光二極管20的透光膜80和用于支撐透光膜80的支撐構件95。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于LG伊諾特有限公司,未經LG伊諾特有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210068691.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





