[發(fā)明專利]一種雙陽極短接的IGBT器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210068388.X | 申請日: | 2012-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN102544084A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李澤宏;陳偉中;安俊杰;張波 | 申請(專利權(quán))人: | 電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L29/739 | 分類號: | H01L29/739;H01L29/417 |
| 代理公司: | 電子科技大學專利中心 51203 | 代理人: | 葛啟函 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陽極 igbt 器件 | ||
1.一種雙陽極短接的IGBT器件,包括陽極結(jié)構(gòu)、漂移區(qū)結(jié)構(gòu)和陰極結(jié)構(gòu);其特征在于,所述陽極結(jié)構(gòu)為雙陽極短接結(jié)構(gòu),包括第一P+空穴發(fā)射層(21)、第二P+空穴發(fā)射層(23)、金屬集電極(1)和二氧化硅阻擋層(10);所述二氧化硅阻擋層(10)位于第一P+空穴發(fā)射層(21)背面;所述金屬集電極(1)位于第一P+空穴發(fā)射層(21)側(cè)面和所述第二P+空穴發(fā)射層(23)下方,且與第一P+空穴發(fā)射層(21)和第二P+空穴發(fā)射層(23)相接觸;所述第二P+空穴發(fā)射層(23)位于N-漂移區(qū)(3)底部,與所述第一P+空穴發(fā)射層(21)平行錯開分布,第一P+空穴發(fā)射層(21)和第二P+空穴發(fā)射層(23)之間形成電子溝道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述雙陽極短接的IGBT器件,其特征在于,所述漂移區(qū)結(jié)構(gòu)為PT型或NPT型漂移區(qū)結(jié)構(gòu);所述陰極結(jié)構(gòu)Plannar型、Trench型或CSTBT型陰極結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述雙陽極短接的IGBT器件,其特征在于,所述漂移區(qū)結(jié)構(gòu)為N-漂移區(qū)(3);所述陰極結(jié)構(gòu)包括P-基區(qū)(4),P+陰極接觸區(qū)(5),N+源區(qū)(6),金屬發(fā)射極(7)和多晶硅柵極(8);所述P-基區(qū)(4)和P+陰極接觸區(qū)(5)位于N-漂移區(qū)(3)頂部一側(cè),并對所述N+源區(qū)(6)形成半包圍形狀;所述金屬化發(fā)射極(7)位于器件頂層一側(cè),并于所述P+陰極接觸區(qū)(5)和N+源區(qū)(6)相接觸;所述多晶硅柵極(8)位于器件頂層另一側(cè),并于所述N+源區(qū)(6)、P-基區(qū)(4)和N-漂移區(qū)(3)相接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述雙陽極短接的IGBT器件,其特征在于,所述漂移區(qū)結(jié)構(gòu)為N-漂移區(qū)(3);所述陰極結(jié)構(gòu)包括P-基區(qū)(4),P+陰極接觸區(qū)(5),N+源區(qū)(6),金屬發(fā)射極(7)和多晶硅柵極(8);所述P+陰極接觸區(qū)(5)和N+源區(qū)(6)并排分布與N-漂移區(qū)(3)頂部,并與位于器件頂層的所述金屬化發(fā)射極(7)相接觸;所述多晶硅柵極(8)為溝槽型柵極,位于所述N+源區(qū)(6)之間,并向下穿過所述P-基區(qū)(4)延伸入N-漂移區(qū)(3)中;多晶硅柵極(8)的側(cè)面和底面具有柵氧化層(18),多晶硅柵極(8)的頂面與金屬化發(fā)射極(7)之間具有絕緣層(19);所述P-基區(qū)(4)位于N-漂移區(qū)(3)中,其上表面與所述P+陰極接觸區(qū)(5)和N+源區(qū)(6)相接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述雙陽極短接的IGBT器件,其特征在于,所述漂移區(qū)結(jié)構(gòu)為N-漂移區(qū)(3);所述陰極結(jié)構(gòu)包括P-基區(qū)(4),P+陰極接觸區(qū)(5),N+源區(qū)(6),金屬發(fā)射極(7)和多晶硅柵極(8);所述P+陰極接觸區(qū)(5)和N+源區(qū)(6)并排分布與N-漂移區(qū)(3)頂部,并與位于器件頂層的所述金屬化發(fā)射極(7)相接觸;所述多晶硅柵極(8)為溝槽型柵極,位于所述N+源區(qū)(6)之間,并向下穿過所述P-基區(qū)(4)延伸入N-漂移區(qū)(3)中;多晶硅柵極(8)的側(cè)面和底面具有柵氧化層(18),多晶硅柵極(8)的頂面與金屬化發(fā)射極(7)之間具有絕緣層(19);所述P-基區(qū)(4)位于N-漂移區(qū)(3)中,其上表面與所述P+陰極接觸區(qū)(5)和N+源區(qū)(6)相接觸。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





