[發(fā)明專利]離合器支承環(huán)的制造工藝無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210067933.3 | 申請日： | 2012-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN102581572A | 公開（公告）日： | 2012-07-18 |
| 發(fā)明（設計）人： | 樓靜先;樓華娣;樓芬娣;應文良;張新科 | 申請（專利權）人： | 浙江雙第彈簧有限公司 |
| 主分類號： | B23P15/00 | 分類號： | B23P15/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 311812 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 離合器 支承 制造 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.本發(fā)明涉及的離合器支承環(huán)制造工藝，其特征是：工藝路線為卷繞→對焊→去除飛邊→成型。
2.本發(fā)明涉及的制造工藝上只有一副成型模，即使用普通的Cr12模具鋼材料，壽命可達300萬沖次不修模具，有效地保證了產品的精度，支承圓精度達到±0.2；采用帶材繞制，工藝出品率97％以上。
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