[發明專利]一種調諧結構

有效

• 申請號: 201210067860.8
• 申請日: 2012-03-15
• 公開（公告）號: CN103311604A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 王清源;譚宜成;莫坤山
• 申請（專利權）人: 成都賽納賽德科技有限公司
• 主分類號: H01P1/00
• 分類號: H01P1/00
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 梁田

技術領域

本發明涉及一種調諧結構，具體地說，是涉及一種用于微波器件調節的調諧結構。

背景技術

在對微波器件進行調諧的時候，通常會用到調諧螺釘。但普通的調諧螺釘的調諧靈敏度有限，且經常出現調諧螺釘與被調諧結構之間的間隙很小的情況，這加大了調諧的難度，且這種情況還會帶來穩定性問題。在微帶等平面結構、介質諧振腔和介質振蕩器等器件中，由于這些器件中電磁場能量集中在器件內，使一般調諧螺釘對電磁場的影響很小，調諧效果很差。

發明內容

本發明的主要優點，利用位于調諧螺釘前端、介電常數或導磁率很高的介質材料，明顯地改變微波器件附近的電磁場分布，從而更好地對微波器件的特性進行調節。

本發明的目的在于提供一種結構簡單、加工簡單、調試方便的調諧結構。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案為：一種調諧結構，包括金屬空腔、以及從金屬空腔外伸入金屬空腔內的支撐體、以及設置在支撐體伸入到金屬空腔內一端的介質體。

在本發明中，本發明通過在支撐體伸入到金屬空腔內一端設置介質體。借助介質體的作用，可以更好的改變其電磁場分布，從而對微波器件的特性進行調節。一般在空氣中的電磁波的波長比較大，增加了介質體后，改變了電磁波的傳輸波長。以此可以改變其電磁場分布，對電磁場的影響很大，調諧效果很好，增加調節的靈敏度。（如果只在調諧結構中用加金屬體的方法來改變其中的電磁場，效果不夠明顯，而加入低介電常數或/和低導磁率的介質體（比如小于10），雖能比金屬體更好的改變被調諧結構內的電磁場，結構變得復雜，但效果不明顯。在被調諧結構中加入高介電常數或/和高導磁率（一般大于30）的介質后，使電磁場高度集中在該介質體中，已達到更好的改變被調諧結構中的電磁場，從而達到理想的調諧效果）

所述支撐體為柱狀結構。

將支撐體設置有柱狀結構方便加工生產、以及方便支撐體上下調節，使得可隨時改變對電磁場的影響。

所述介質體與支撐體的交界面為平面。

所述介質體與支撐體之間還設置有薄金屬片，并且介質體、薄金屬片、支撐體三者之間的交界面為互相平行的平面。

將介質體、薄金屬片、支撐體三者之間的交界面為互相平行的平面。以此他們三者的結構設計簡單、方便批量生產。同時將三者之間的交界面設置成互相平行的平面，可方便他們三者之間的連接。減少加工時間和加工難度。

所述介質體遠離支撐體的一面也設置有薄金屬片。

由于一般采用的介質體為現有市場上的標準產品，因此一般標準的介質體一般為了方便使用者焊接，其一端都設置有薄金屬片，為了在此基礎上設置成電容，本發明特在介質體遠離支撐體的一面也設置有薄金屬片，這樣介質體的上下兩端均設置有薄金屬片，以此形成電容體結構，從而增加對電磁場的影響效果。進一步的增加調節的靈敏度。

所述支撐體在遠離金屬空腔內部的一端設置有螺紋；支撐體在遠離金屬空腔內部的一端還設置有固定裝置，所述支撐體通過螺紋與固定裝置配合，使得支撐體在金屬空腔內上行移動調節，并由固定裝置固定。

本發明設置的支撐體通過螺紋與固定裝置配合，通過調節固定裝置，可使得支撐體上下移動，方便對電磁波的人為的主觀調節。

在所述支撐體與介質體之間還設置有柱狀金屬臺，所述柱狀金屬臺與支撐體、介質體的連接界面均為平面。

當支撐體橫切面比較小的時候，介質體比較大的時候，此時，要想將支撐體與介質體進行焊接，因此有一定的難度，為此，本發明特在支撐體與介質體之間設置有柱狀金屬臺，通過中間體的形式使得支撐體與介質體能快速焊接在一起，在不會影響本發明的電氣性能的情況下，增加柱狀金屬臺，可方便連接，增加生產效率。

所述支撐體為導體或/和相對介電常數小于5的介質材料或/和相對導磁率小于5的介質材料。

所述介質體的相對介電常數或/和相對導磁率大于30。

經過多次對比實驗數據對比效果、以及理論推導，當支撐體為導體或/和相對介電常數或/和相對導磁率小于5的介質材料。且當介質體的相對介電常數或/和相對導磁率大于30的時候，可以更有效地改變微波器件內部電磁場分布。從而更有效地實現對微波器件的調節。

當采用相對介電常數或/和相對導磁率比較小的介質體的材料時候，本發明的效果不明顯，沒有什么實際的意義，因此，本發明采用相對介電常數或/和相對導磁率大于30的介質體。其效果明顯。

所述金屬空腔為開口的空腔或封閉的空腔。

當用到天線設計領域的時候，采用金屬空腔為開口的空腔；當用到濾波器、耦合器領域的時候，采用金屬空腔為封閉的空腔。