[發明專利]扼流圈及其制造方法

有效

• 申請號: 201210067498.4
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN102592782A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 張衛東
• 申請（專利權）人: 北京七星飛行電子有限公司
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/24;H01F27/28;H01F27/02;H01F41/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種扼流圈，其包括磁心和繞組，其特征在于，

所述磁心包括：

底部；

中心柱，其位于所述底部上，并且其上繞有所述繞組；

至少兩個側部，其分別以與所述中心柱大致平行的方式接觸所述底部的外周；以及

頂部，其以與所述側部接觸的方式位于所述中心柱的上端處，

并且，所述中心柱采用的磁性材料的飽和磁通密度比所述側部采用的磁性材料的飽和磁通密度大，所述中心柱的截面積比所述側部的截面積小。

2.根據權利要求1所述的扼流圈，其特征在于，

所述底部與所述中心柱、所述底部與所述側部、所述頂部與所述中心柱以及所述頂部與所述側部之間通過粘結膠粘結。

3.根據權利要求2所述的扼流圈，其特征在于，

所述中心柱采用金屬磁粉心或納米晶材料，

所述底部采用金屬磁粉心或納米晶材料，

所述頂部采用金屬磁粉心或納米晶材料，而

所述側部采用功率鐵氧體材料、金屬磁粉心或納米晶材料。

4.根據權利要求2所述的扼流圈，其特征在于，

所述底部、所述側部和/或所述頂部各自包括至少一個塊型的磁性材料；以及

所述中心柱包括至少一個塊型或圓柱型的磁性材料。

5.根據權利要求1至5中任一項所述的扼流圈，其特征在于，還包括用于容納所述磁心和所述繞組的殼體，并通過對所述殼體進行真空灌封導熱膠來將所述磁心和所述繞組固定在所述殼體內。

6.根據權利要求5所述的扼流圈，其特征在于，所述繞組采用銅箔繞制而成。

7.根據權利要求6所述的扼流圈，其特征在于，所述銅箔繞組的起尾端焊接有鍍鎳銅牌，且所述銅牌從所述殼體未封閉的一側引出。

8.一種扼流圈制造方法，用于制造包括磁心和繞組的扼流圈，包括：

根據所需制造的扼流圈的參數規格選擇所述磁心的中心柱、底部、側部、頂部的磁性材料，選擇合適的工作點和匹配的功耗密度，并計算所述中心柱的橫截面積以及所述底部、所述側部和所述頂部各自的厚度，其中，所述中心柱采用的磁性材料的飽和磁通密度比所述側部采用的磁性材料的飽和磁通密度大，并且所述中心柱的截面積比所述側部的截面積小；

計算所述繞組的匝數，并確定相應的繞組材料規格；

估計所述繞組的厚度，并計算所述頂部和所述底部各自的面積以及所述中心柱的高度；

調節有效磁路長度，以實現所需制造的扼流圈的參數；

在所述中心柱上繞制所述繞組；

以所述中心柱位于所述底部上、所述側部接觸所述底部的外周且所述頂部位于所述中心柱的上端處的方式，將所述底部與所述中心柱、所述底部與所述側部、所述頂部與所述中心柱以及所述頂部與所述側部之間通過粘結膠粘結，從而構成所述磁心的磁路；以及

將所述磁心置于殼體內，并通過對所述殼體進行真空灌封導熱膠來將所述磁心和所述繞組固定在所述殼體內。

9.一種扼流圈制造方法，用于制造包括磁心和繞組的扼流圈，包括：

根據所需制造的扼流圈的參數規格選擇所述磁心的中心柱、底部、側部、頂部的磁性材料，選擇合適的工作點和匹配的功耗密度，并計算所述中心柱的橫截面積以及所述底部、所述側部和所述頂部各自的厚度，其中，所述中心柱采用的磁性材料的飽和磁通密度比所述側部采用的磁性材料的飽和磁通密度大，并且所述中心柱的截面積比所述側部的截面積小；

計算所述繞組的匝數，并確定相應的繞組材料規格；

估計所述繞組的厚度，并計算所述頂部和所述底部各自的面積以及所述中心柱的高度；

調節有效磁路長度，以實現所需制造的扼流圈的參數；

以所述中心柱位于所述底部上、所述側部接觸所述底部的外周的方式，將所述底部與所述中心柱、所述底部與所述側部之間通過粘結膠粘結；

在所述中心柱上繞制所述繞組；

以所述頂部位于所述中心柱的上端處的方式，將所述頂部與所述中心柱、所述頂部與所述側部之間通過粘結膠粘結，從而形成所述磁心的磁路；以及

將所述磁心置于殼體內，并通過對所述殼體進行真空灌封導熱膠來將所述磁心和所述繞組固定在所述殼體內。

10.根據權利要求8或9所述的扼流圈制造方法，其特征在于，所述中心柱采用的磁性材料的飽和磁通密度為所述側部采用的磁性材料的飽和磁通密度的兩倍。