[發明專利]用于多接口連接標準的連接器

無效

• 申請號: 201210067490.8
• 申請日: 2012-01-31
• 公開（公告）號: CN102646906A
• 公開（公告）日: 2012-08-22
• 發明（設計）人: 馬丁·庫斯特
• 申請（專利權）人: 馬丁·庫斯特
• 主分類號: H01R27/00
• 分類號: H01R27/00;H01R13/66;H01R13/02;H01R13/46;H01R13/516
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 代易寧;傅永霄

相關申請的交叉引用

本申請與2011年1月31日提交的、美國臨時申請序列號為No.61/438140、發明名稱為“UNIVERSAL?USB?1，2，3，ESATA?I，II，III?CONNECTOR”的美國臨時申請相關，并要求其優先權。通過引用將該申請的全部內容并入本申請。

技術領域

本發明涉及一種移動存儲裝置及類似物。

背景技術

通用串行總線(“USB”)和外部串行高級技術附件(“eSATA”)是兩種常用的連接器標準。這兩種標準中的每一種自它們產生以來都已經歷了快速的發展。

規定USB連接設計的USB標準自其最早于1994年發布以來已經經歷了多次修改。最先被廣泛采用的版本是USB?1.1，其規定的數據速率為1.5Mbit/s(“低帶寬”)和12Mbit/s(“全帶寬”)。USB?1.1于2000年被USB?2.0取代。USB?2.0提供了更高的最大數據傳輸速率，達到480Mbit/s(“高速”)。在這個版本中，USB?2.0的電纜具有四根電線：兩根電源線(+5伏和接地)以及一對用于傳輸數據的扭絞電線。在USB?2.0以及USB?1.1的設計中，數據都是一次沿一個方向傳輸的(下行或上行)。

2008年，發布了一種新的USB?3.0標準。USB?3.0包括一種新的“超高速”總線，該總線提供的第四種數據傳輸速率為5.0Gbit/s。為了達到這種增加后的吞吐量，USB?3.0電纜共具有八根電線：兩根電源線(+5伏和接地)、用于傳輸非超高速數據的扭絞對(允許與早期版本的USB裝置的向后兼容性)以及兩個用于傳輸超高速數據的差分對。全雙工信號傳輸通過上述兩個差分對進行。到目前為止，由于需要對支持USB?3.0標準的母板硬件進行再設計，以及需要修改操作系統以支持USB?3.0標準，所以已經放慢了對USB?3.0標準的采用。

傳統上，SATA是用于連接宿主總線適配器和大容量存儲裝置的內部計算機總線接口。第一代SATA接口(“SATA?I”)規定數據傳輸速率為1.5Gbit/s。第二代SATA接口(“SATA?II”)規定數據傳輸速率為3.0Gbit/s。滿足SATA規定的所有SATA數據電纜的數據傳輸速率為額定3.0Gbit/s。2009年，發布了第三代SATA接口(“SATA?III”)，其規定峰值吞吐量為6.0Gbit/s。SATA?III標準向后兼容SATA?II。eSATA于2004年標準化，并提供用于外部連接的SATA協議的變體。在eSATA的每種版本中(“eSATA?I”、“eSATA?II”、“eSATA?III”)，硬接線包括兩個差分電線對，以及附加的三根接地線。由于eSATA使用與計算機的內部硬盤驅動器相同的ATA協議，所以不需要橋接芯片來將計算機的內部ATA協議轉換成例如USB的其它協議。然而，雖然大多數計算機內部使用SATA標準，但是許多計算機并不包括外部SATA連接器，相反選擇了包括外部USB連接器。

由于eSATA連接器至今還未廣泛應用，因此希望提供在SATA?I、II、III標準之間能夠包括全面的向后和向前兼容性的eSATA連接器，以及組合在USB2.0和3.0標準之間能夠包括全面的向后和向前兼容性的USB連接器。

發明內容

本發明的實施例可以包括一種連接器，該連接器具有基板、與基板電聯接的第一接口連接端子組、與基板電聯接的第二接口連接端子組、與基板電聯接的第三接口連接端子組、與基板聯接且包圍第一接口連接端子組、第二接口連接端子組和第三接口連接端子組的至少一部分的殼體，以及與殼體和基板聯接的罩，其中第一接口連接端子組和第二接口連接端子組被配置用于支持接口在機械上不同的至少兩種接口連接標準。在某些實施例中，該罩是金屬的。

在一些實施例中，第一接口連接端子組包括多個連接指狀物。第二接口連接端子組可以包括多個簧片。在某些實施例中，基板包括多個孔，其中第二接口連接端子組的多個簧片中的每個簧片都被部分地圍在多個孔的每個孔中。第三接口連接端子組可以包括多個簧片。在某些實施例中，殼體包括多個槽道，其中第三接口連接端子組的多個簧片中的每個簧片都被部分地圍在多個槽道的每個槽道中。

在一些實施例中，在殼體的下表面和基板的元件表面之間設置有凹口。該基板還可以與至少一個控制器電聯接。該控制器可以至少局部被殼體包圍，和/或可以位于定位在殼體的下表面和基板的元件表面之間的凹口內。

附圖說明

圖1是根據本發明的某些實施例的連接器的前向透視圖；

圖2是圖1中的連接器的后向透視圖；