[發(fā)明專利]外部存儲裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210067486.1
• 申請日: 2012-01-31
• 公開（公告）號: CN102723101A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬丁·庫斯特
• 申請（專利權(quán)）人: 馬丁·庫斯特
• 主分類號: G11C7/12
• 分類號: G11C7/12
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 代易寧;傅永霄

相關(guān)申請的交叉引用

本申請與序列號61/438,139，2011年1月31日提交、題為“USB?3COB?STICK”和序列號61/442,379，2011年2月14日提交、題為“USB?3COB?STICK?BACKCONTACT”的美國臨時申請相關(guān)，并要求其優(yōu)先權(quán)。這些申請通過引用而完整地結(jié)合于本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及移動存儲裝置及類似物。

背景技術(shù)

通用串行總線(“USB”)棒由集成有USB接口的記憶數(shù)據(jù)存儲裝置構(gòu)成。USB棒通常用于以前軟盤或CD-ROM所應(yīng)用的類似目的。然而，USB棒更小，更快，具有數(shù)千倍的更高的容量，并且更為耐用和可靠。在USB棒具有板上芯片(“COB”)閃速存儲器的情況下，USB控制器和閃速存儲器能夠被組合進一個結(jié)構(gòu)，其嵌入到印刷電路板(“PCB”)的一側(cè)，USB連接件位于相對的表面上。規(guī)范USB連接設(shè)計的USB標準自1994年最早發(fā)布以來，已經(jīng)經(jīng)歷了多次修訂。第一個被廣泛采用的版本，USB?1.1，規(guī)定了1.5Mbit/s(“低帶寬”)和12Mbit/s(“全帶寬”)的數(shù)據(jù)傳輸率。在2000年，USB?1.1被USB?2.0所取代。USB?2.0提供了更高的最大數(shù)據(jù)傳輸率，480Mbit/s(“高速”)。在這一版本中，USB?2.0線纜具有四條線：兩條電源線(+5伏特和地線)和一對用于傳送數(shù)據(jù)的雙絞線。在USB?2.0的設(shè)計中，和USB?1.1一樣，數(shù)據(jù)在一個時刻沿一個方向傳輸(下行或上行)。

在2008年，新的USB?3.0標準被公布。USB?3.0包括一個新的“超高速”總線，它提供5.0Gbit/s的第四數(shù)據(jù)傳輸模式。為了獲得這一增強的吞吐率，USB?3.0線纜總共具有八條線：兩條電源線(+5伏特和地線)，用于傳送非超高速數(shù)據(jù)的雙絞線(允許對更早版本USB裝置的向下兼容)，和用于傳送超高速數(shù)據(jù)的兩對差分線。在這兩對差分線上出現(xiàn)全雙工信號傳輸。

迄今為止，由于需要重新設(shè)計支持USB?3.0標準的主板硬件和修改操作系統(tǒng)使其支持USB?3.0標準，使USB?3.0標準的應(yīng)用被減慢。為了方便向USB?3.0標準的轉(zhuǎn)換，期望修改現(xiàn)有的USB?2.0COB棒使其也包括USB?3.0連接件。

由于USB?2.0COB棒結(jié)構(gòu)具有一種直線圍繞形的設(shè)計，將元件嵌入到PCB的一側(cè)，而USB?2.0連接件定位為與PCB的相對一側(cè)平齊，該形狀和結(jié)構(gòu)不容易允許將USB?3.0連接件添加到現(xiàn)有的USB?2.0COB棒上。隨著USB?3.0即將成為標準并且遠遠快于USB?2.0，需要提供一種設(shè)計將USB?3.0連接件結(jié)合到現(xiàn)有的USB?2.0COB棒中，從而使USB?COB棒可以連接到任一版本的USB標準。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實施例可以包括一種外部存儲裝置，具有基板，電聯(lián)接到基板的控制器，至少一個電聯(lián)接到基板的存儲芯片組(memory?die?stack)，多個電聯(lián)接到基板的連接指狀件，和電聯(lián)接到基板的安裝條。該外部存儲裝置可被配置為支持接口在機械上不同的至少兩種USB標準。安裝條可被安裝到基板的元件表面上且可基本上被圍繞基板的外殼包圍。在這些實施例中，該外部存儲裝置可以包括在所有側(cè)面上基本上為平的表面。安裝條還可包括多個簧片。在某些實施例中，該多個簧片可包括定位為接近每個簧片的一端的聯(lián)接突起部。該聯(lián)接突起部可被配置為在未壓縮位置延伸穿過元件表面上的多個開孔。

在其他實施例中，該外部存儲裝置可以包括基板，電聯(lián)接到基板的控制器，電聯(lián)接到基板的存儲芯片組，多個電聯(lián)接到基板的連接指狀件，和電聯(lián)接到基板的接觸條。該外部存儲裝置可被配置為支持接口在機械上不同的至少兩種USB標準。接觸條可被安裝到基板的一個連接表面上且還可以包括罩。在這些實施例中，該接觸條包括多個延伸物。在某些實施例中，該多個延伸物可包括定位為接近每個延伸物的一端的聯(lián)接突起部。該聯(lián)接突起部可被配置為在未壓縮位置延伸穿過罩上的多個開孔。

存儲芯片組可被安裝到基板的元件表面或連接表面。在某些實施例中，該外部存儲裝置進一步包括多個存儲芯片組。在這些實施例中，至少一個存儲芯片組被附著在基板的連接表面上，且至少一個存儲芯片組被附著在基板的元件表面上。存儲芯片組的每個可以包括多個芯片。在某些實施例中，至少兩個存儲芯片組以重疊布置的方式堆疊。

附圖說明

圖1為根據(jù)本發(fā)明特定實施例的外部存儲裝置的前透視圖。

圖2為具有聯(lián)接點的圖1中外部存儲裝置的前透視圖。

圖3為供圖2的外部存儲裝置使用的接觸條的透視圖。