[發明專利]用于倒裝芯片封裝的加強結構

有效

• 申請號: 201210067425.5
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN102683296A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 劉豫文;楊慶榮;陳憲偉;潘信瑜;史朝文
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/16
• 分類號: H01L23/16;H01L23/12;H01L21/58
• 代理公司: 北京德恒律師事務所 11306
• 代理人: 陸鑫;房嶺梅

1.一種器件，包括：

載體基板，具有芯片區域和外圍區域，其中，所述載體基板包括加強結構，所述加強結構嵌入在所述外圍區域中；以及

芯片，接合到所述載體基板的所述芯片區域。

2.根據權利要求1所述的器件，其中，所述加強結構具有金屬，所述金屬是銅。

3.根據權利要求1所述的器件，其中，所述載體基板包括第一表面和第二表面，所述第二表面與所述第一表面相對，所述加強結構在所述載體基板中從所述第一表面延伸到所述第二表面，所述芯片包括有源表面和與所述有源表面相對的另一表面，其中，所述芯片的所述有源表面電連接到所述載體基板的所述第一表面或所述第二表面。

4.根據權利要求1所述的器件，其中，所述加強結構包圍所述芯片，或者

所述加強結構包括多個柱狀物，所述多個柱狀物位于所述載體基板中，所述多個柱狀物包圍所述芯片，或者

所述加強結構置于所述載體基板的角落中，所述加強結構為L形。

5.根據權利要求1所述的器件，其中，所述載體基板是層壓基板，所述層壓基板包括雙馬來酰亞胺三嗪(BT)。

6.一種封裝基板，包括：

層壓基板，包括芯片區域和外圍區域，所述芯片區域被配置為接合到芯片；以及

加強結構，嵌入在所述層壓基板的所述外圍區域中。

7.根據權利要求6所述的封裝基板，其中，所述加強結構包括多個柱狀物結構，所述多個柱狀物結構包圍所述芯片區域。

8.根據權利要求6所述的封裝基板，其中，所述加強結構位于所述層壓基板的角落中；或者

所述層壓基板包括多個介電層，所述多個介電層中設置有多個金屬層，其中，所述加強結構延伸穿過所述多個介電層；或者

所述加強結構具有金屬。

9.一種方法，包括：

提供載體基板，所述載體基板包括芯片區域和外圍區域，其中，所述載體基板包括嵌入在所述外圍區域中的加強結構；以及

將芯片接合到所述載體基板的所述芯片區域。

10.根據權利要求9所述的方法，其中，接合所述芯片的步驟包括：實施倒裝芯片接合工藝；或者

提供所述載體基板的步驟包括：形成層壓基板，其中，當形成所述層壓基板時，形成所述加強結構。