[發(fā)明專利]圓片級發(fā)光二級管封裝結構及其制造工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210066548.7
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN102544329A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設計）人: 宋永江;陳榮高;趙一凡;陸振剛
• 申請（專利權）人: 連云港陸億建材有限公司;陳榮高
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 南京同澤專利事務所(特殊普通合伙) 32245
• 代理人: 石敏

1.圓片級發(fā)光二級管封裝結構，包括基板、通過芯片粘合劑固定在基板上的發(fā)光二級管芯片，所述發(fā)光二級管芯片由發(fā)光二級管圓片切割而獲得，所述發(fā)光二級管芯片具有引線鍵合墊，其特征在于：所述發(fā)光二級管芯片的正面涂布有一層厚薄均勻的熒光粉涂層，所述熒光粉涂層開設有使引線鍵合墊暴露在熒光粉涂層之外的窗口，鍵合引線的一端與基板的鍵合盤連接，另一端透過所述窗口后與引線鍵合墊連接，所述發(fā)光二級管芯片通過密封膠與基板密封為一體。

2.根據權利要求1所述的圓片級發(fā)光二級管封裝結構，其特征在于：所述發(fā)光二級管圓片的側面也涂布有熒光粉涂層。

3.根據權利要求1或2所述的圓片級發(fā)光二級管封裝結構，其特征在于：所述鍵合引線為金屬引線。

4.圓片級發(fā)光二級管封裝結構的制造工藝，包括如下步驟：

第一步、在發(fā)光二級管圓片表面制作引線鍵合墊；

第二步、在發(fā)光二級管圓片的正面涂布熒光粉膠并進行固化，使發(fā)光二級管圓片的正面形成一層厚薄均勻的熒光粉涂層；

第三步、通過化學腐蝕或激光刻蝕的方法，在熒光粉涂層上開設使引線鍵合墊暴露在熒光粉涂層之外的窗口；

第四步、切割發(fā)光二級管圓片，獲得多個發(fā)光二級管芯片；

第五步、將發(fā)光二級管芯片的背面通過芯片粘合劑固定在基板上并進行引線鍵合，所述引線的一端與基板的鍵合盤通過金屬鍵合連接，另一端透過所述窗口與引線鍵合墊連接；

第六步、灌膠,密封芯片。

5.根據權利要求4所述的圓片級發(fā)光二級管封裝結構的制造工藝，其特征在于：所述第六步在真空箱中進行，或者所述第六步完成后將芯片放入真空箱內，以便去除灌膠中的氣泡。

6.根據權利要求5所述的圓片級發(fā)光二級管封裝結構的制造工藝，其特征在于：進行所述第二步之前，先對發(fā)光二級管圓片進行切割，進行所述第二步涂布熒光粉膠的同時，使發(fā)光二級管圓片的縫隙之間也填充熒光粉膠；進行所述第四步切割發(fā)光二級管圓片時，沿發(fā)光二級管圓片的縫隙中央進行切割，使發(fā)光二級管圓片的側面保留一層熒光粉涂層。