[發(fā)明專利]一種無損銅后道可靠性測試工藝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210066522.2
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN102623367A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹永峰
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 王敏杰

1.一種無損銅后道可靠性測試工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟S1：根據(jù)工藝需求進(jìn)行可靠性測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；

步驟S2：根據(jù)工藝需求進(jìn)行測試器件的制備；

步驟S3：對所述測試器件進(jìn)行可靠性測試，并同時(shí)采用1/f噪聲系統(tǒng)采集所述測試器件的噪聲信息數(shù)據(jù)；

步驟S4：建立測試器件可靠性壽命與測試器件噪聲的函數(shù)關(guān)系；

步驟S5：通過采用1/f噪聲系統(tǒng)采集后道工藝中器件的噪聲信息數(shù)據(jù)，并利用測試器件可靠性壽命與測試器件噪聲的函數(shù)關(guān)系對后道工藝的可靠性進(jìn)行監(jiān)控。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無損銅后道可靠性測試工藝，其特征在于，所述步驟S1中的可靠性測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)為常規(guī)的后道工藝過程的可靠性性測試結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的無損銅后道可靠性測試工藝，其特征在于，所述步驟S2中的測試器件為測試晶圓。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無損銅后道可靠性測試工藝，其特征在于，所述步驟S3中的對所述測試器件進(jìn)行常規(guī)的可靠性測試，且同時(shí)采用常規(guī)的1/f噪聲系統(tǒng)采集所述測試器件的噪聲信息數(shù)據(jù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無損銅后道可靠性測試工藝，其特征在于，對所述測試器件進(jìn)行常規(guī)的可靠性測試，既采用測試器件實(shí)際工作的環(huán)境條件進(jìn)行可靠性測試，以實(shí)現(xiàn)無損的后道可靠性評估。