[發(fā)明專(zhuān)利]一種大功率LED的制備方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210066482.1 | 申請(qǐng)日: | 2012-03-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102593286A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-07-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊新民;王漢華;項(xiàng)藝;靳彩霞;董志江 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 武漢迪源光電科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L33/00 | 分類(lèi)號(hào): | H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人: | 楊立 |
| 地址: | 430205 湖北省武*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 大功率 led 制備 方法 | ||
1.一種大功率LED的制備方法,其特征在于,該方法包括下列步驟:
a)?通過(guò)刻蝕技術(shù)在襯底上形成具有平面部分的圖形結(jié)構(gòu);
b)?在襯底上生長(zhǎng)外延;
c)?在外延層上依次制備P型電極極和N型電極;
d)?將襯底減薄;
e)?在襯底背面鍍上增反層和金屬層;
f)?在襯底正面進(jìn)行劃片,裂片及擴(kuò)張,形成多個(gè)LED芯片單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求?1所述的方法,其特征在于,所說(shuō)步驟a)中的襯底是藍(lán)寶石、SiC或Si。
3.根據(jù)權(quán)利要求?1所述的方法,其特征在于,在所述步驟a)中,刻蝕襯底時(shí),在切割道區(qū)域不形成圖形,為平面結(jié)構(gòu);其他區(qū)域形成圖形,為非平面結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,圖形襯底的非平面結(jié)構(gòu)為周期性或非周期性排列的棱柱、圓錐、圓柱或圓臺(tái)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟e)中,背面反射層為高折射率材料和低折射率材料的交替疊加,背面金屬層為Ag、Al、Cr、Pt、Au中的任意一種或幾種金屬的組合。
6.根據(jù)權(quán)利要求?1?所述的方法,其特征在于,所述步驟f)中,所述正面劃片的具體方式是:激光透過(guò)外延層在襯底內(nèi)部切割。
7.一種大功率LED的制備方法,其特征在于,該方法包括下列步驟:
a)?在襯底上形成缺陷阻擋層,通過(guò)刻蝕技術(shù)去除部分圖形;
b)?在所述的缺陷阻擋層上生長(zhǎng)外延;
c)?在外延層上依次制備P型電極極和N型電極;
d)?將襯底減薄;
e)?在襯底背面鍍上增反層和金屬層;
f)?在襯底正面進(jìn)行劃片,裂片及擴(kuò)張,形成多個(gè)LED芯片單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求?7所述的方法,其特征在于,所說(shuō)步驟a)中的襯底是藍(lán)寶石、SiC或Si。
9.根據(jù)權(quán)利要求?7所述的方法,其特征在于,所說(shuō)步驟a)中缺陷阻擋層的材料為高反射結(jié)構(gòu),反射波長(zhǎng)在364nm-1064nm波段范圍內(nèi)的任一波長(zhǎng)。
10.?根據(jù)權(quán)利要求?7所述的方法,其特征在于,在所述步驟a)中,刻蝕缺陷阻擋層時(shí),去除切割道區(qū)域的圖形,形成平面結(jié)構(gòu),切割道以外的區(qū)域保持圖形結(jié)構(gòu),為非平面結(jié)構(gòu)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的非平面結(jié)構(gòu),其特征在于,缺陷阻擋層的非平面結(jié)構(gòu)為周期性或非周期性排列的棱柱、圓錐、圓柱或圓臺(tái)。
12.?根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,所述步驟e)中,襯底背面的反射層為高折射率材料和低折射率材料的交替疊加,金屬層為Ag、Al、Cr、Pt、Au中的任意一種或幾種金屬的組合。
13.?根據(jù)權(quán)利要求?7?所述的方法,其特征在于,所述步驟f)中,所述正面劃片的具體方式是:激光透過(guò)外延層在襯底內(nèi)部切割。
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H01L33-00 至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射的半導(dǎo)體器件;專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或設(shè)備;這些半導(dǎo)體器件的零部件
H01L33-02 .以半導(dǎo)體為特征的
H01L33-36 .以電極為特征的
H01L33-44 .以涂層為特征的,例如鈍化層或防反射涂層
H01L33-48 .以半導(dǎo)體封裝體為特征的
H01L33-50 ..波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換元件
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