[發(fā)明專利]一種環(huán)形器，及環(huán)形器的制造方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210066471.3
• 申請(qǐng)日: 2012-03-13
• 公開（公告）號(hào): CN102760925A
• 公開（公告）日: 2012-10-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊飛;張宗民;張樂
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 聚信科技有限公司
• 主分類號(hào): H01P1/38
• 分類號(hào): H01P1/38;H01P11/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 唐華明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種環(huán)形器，及環(huán)形器的制造方法。?

背景技術(shù)

隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展，基站向著小型化、高發(fā)射功率的方向發(fā)展；基站對(duì)功耗系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求越來越高，其中環(huán)形器(isolator)以及隔離器(circulator)是其中的關(guān)鍵裝置。隔離器是在環(huán)形器的隔離端串接功率吸收器件或者功率衰減器件的裝置。環(huán)形器或隔離器至少有3個(gè)作用：a、改善駐波；b、防止反射信號(hào)燒毀功放；c、在多爾蒂(Doherty)功放系統(tǒng)中保證天饋反饋信號(hào)與數(shù)字預(yù)矯正(Digital?predistortion，DPD)的隔離度，從而保證其DPD性能。由于基站中的反射信號(hào)經(jīng)過雙工器、環(huán)形器、耦合器后會(huì)干擾到DPD信號(hào)，進(jìn)而影響系統(tǒng)的DPD性能，因此要求環(huán)形器具有足夠的隔離度，例如大于40dB的隔離度。?

目前單節(jié)的環(huán)形器能夠達(dá)到的隔離度性能有限。目前為了進(jìn)一步達(dá)到較高的隔離度采用的解決方案一般是，采用雙節(jié)的環(huán)形器，從而提高隔離度以滿足設(shè)計(jì)要求。這樣容易實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要的隔離度指標(biāo)，在實(shí)現(xiàn)上最簡單，從需求到設(shè)計(jì)的周期最短。但是由于該方案成本高，單個(gè)環(huán)形器成本的3倍左右致使該技術(shù)難以普及，另外占板面積大，該方案是單個(gè)環(huán)形器面積的近3倍，無法達(dá)到小型化的需求。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種環(huán)形器，及環(huán)形器的制造方法，使高隔離度的環(huán)形器實(shí)現(xiàn)小型化。?

一種環(huán)形器，包括：?

蓋子、永磁體、軟磁體、底座，以及兩個(gè)或兩個(gè)以上的中心導(dǎo)體；?

各中心導(dǎo)體的輸出端與其相鄰中心導(dǎo)體的輸入端順次以可導(dǎo)電方式連接；?

所述兩個(gè)或兩個(gè)以上的中心導(dǎo)體呈層疊式排列，所述蓋子位于層疊式結(jié)構(gòu)的最上層，所述底座位于層疊式結(jié)構(gòu)的最下層；?

各中心導(dǎo)體之間設(shè)置有至少一個(gè)軟磁體，所述蓋子與其相鄰的中心導(dǎo)體之間設(shè)置有至少一個(gè)軟磁體，所述底座與其相鄰的中心導(dǎo)體之間設(shè)置有至少一個(gè)軟磁體；?

所述環(huán)形器至少包括一個(gè)永磁體，永磁體位于蓋子和底座之間，并且與中心導(dǎo)體不直接相鄰。?

一種環(huán)形器的制造方法，包括：?

制造蓋子、永磁體、軟磁體、底座，以及兩個(gè)或兩個(gè)以上的中心導(dǎo)體；?

將所述兩個(gè)或兩個(gè)以上的中心導(dǎo)體呈層疊式排列；?

將所述蓋子置于層疊式結(jié)構(gòu)的最上層，將底座置于層疊式結(jié)構(gòu)的最下層；?

在各中心導(dǎo)體之間放置至少一個(gè)軟磁體，在所述蓋子與其相鄰的中心導(dǎo)體之間放置至少一個(gè)軟磁體，在所述底座與其相鄰的中心導(dǎo)體之間放置至少一個(gè)軟磁體；?

將至少一個(gè)永磁體置于蓋子和底座之間，并且永磁體位置與中心導(dǎo)體不直接相鄰；?

將各中心導(dǎo)體的輸出端與其相鄰中心導(dǎo)體的輸入端順次以可導(dǎo)電方式連接。?

一種環(huán)形器，包括：兩個(gè)或兩個(gè)以上的子環(huán)形器，?

所述兩個(gè)或兩個(gè)以上的子環(huán)形器呈層疊式排列；?

所述兩個(gè)或兩個(gè)以上的子環(huán)形器采用一個(gè)外殼封裝。?

一種環(huán)形器的制造方法，包括：制作兩個(gè)或兩個(gè)以上的子環(huán)形器，還包括：?

將所述兩個(gè)或兩個(gè)以上的子環(huán)形器呈層疊式排列；?

采用一個(gè)外殼封裝所述兩個(gè)或兩個(gè)以上的子環(huán)形器。?

從以上技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：通過將中心導(dǎo)體的輸出端與其相鄰中心導(dǎo)體的輸入端順次以可導(dǎo)電方式連接，再通過蓋子、永磁體、軟磁體、底座在一個(gè)環(huán)形器中實(shí)現(xiàn)了多個(gè)子環(huán)形器的級(jí)聯(lián)，可以提升環(huán)形器的隔離度，相比于雙節(jié)的環(huán)形器占板面積更小，從而實(shí)現(xiàn)了環(huán)形器?的小型化。?

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。?

圖1為本發(fā)明實(shí)施例環(huán)形器層疊式結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖2為本發(fā)明實(shí)施例環(huán)形器層疊式結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖3為本發(fā)明實(shí)施例環(huán)形器層疊式結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖4為本發(fā)明實(shí)施例環(huán)形器層疊式結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖5為本發(fā)明實(shí)施例環(huán)形器層疊式結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖6為本發(fā)明實(shí)施例環(huán)形器層疊式結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖7為本發(fā)明實(shí)施例環(huán)形器層疊式結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖8為本發(fā)明實(shí)施例環(huán)形器層疊式結(jié)構(gòu)示意圖；?

圖9為本發(fā)明實(shí)施例環(huán)形器層疊式結(jié)構(gòu)示意圖；?