[發明專利]激光成型天線及其制作工藝

無效

• 申請號: 201210066339.2
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN102610899A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 曾元清
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/40
• 代理公司: 深圳市惠邦知識產權代理事務所 44271
• 代理人: 滿群

技術領域

本發明涉及一種電子設備激光成型天線及其制作工藝。

背景技術

CN?201120135072.9公告了一種“激光成型的多層GPS天線”,它的目的是提供一種采用LDS技術在手機殼體上成型天線，天線采用多層結構,在保證天線長度的前提下，有效減小天線的整體尺寸。該技術方案包括:由激光活化改性塑料制成的手機殼體和天線，所述天線為多層結構，設置在所述手機殼體上；天線采用LDS技術在手機殼體上成型，將聚焦光束投射在手機殼體上需制作天線的部分，使該部分的手機殼體發生反應，析出金屬氧化物，然后再通過化學鍍鍍銅，保證天線制作的高精度。其不足之處是:?由于天線比塑料殼體高，每噴涂一層需打磨將高度差打磨，產品合格率只有50%左右，成本高（噴涂一個常見天線成本約60元左右，采用覆膜10元左右），且油漆打磨后沒有流平效果，噴涂后UV內表面很粗糙。噴涂油漆在跌落時很容易碰傷掉漆碰傷天線進而影響信號接收，由于油漆需同時滿足天線與塑料兩種不同基材附著力，很難做到多元化。

發明內容

本發明的目的是提供一種將天線通過LDS工藝植入電子設備塑料殼體外表面，外部增加覆膜以保護天線，由于天線遠離元器件，信號接收效果好，不僅避免內部金屬干擾，而且縮小電子設備體積的電子設備激光成型天線。本發明的另一目的是提供一種激光成型天線的制作工藝。

本發明的一技術解決方案是所述激光成型天線，包括采用LDS技術在電子設備塑料殼體上成型的天線，其特殊之處在于：所述電子設備塑料殼體上成型天線的表面設有覆膜。

作為優選：所述塑料殼體外表面表面鐳射出圖案。

作為優選：所述鐳射圖案是天線圖案。

作為優選：所述覆膜膜片由PC或PET材料制成。

作為優選：所述天線厚度為0.008mm～0.012mm，膜片厚度選用0.1mm～0.5mm的膜片，天線產生的高度差由覆膜覆蓋。

本發明的另一技術解決方案是所激光成型天線，包括采用LDS技術在電子設備塑料殼體上成型的天線，其特殊之處在于：所述電子設備塑料殼體上成型天線的表面設有覆膜；所述塑料殼體外表面鐳射出天線圖案；所述覆膜膜片由PC或PET材料制成。

本發明的再一技術解決方案是所述激光成型天線的制作工藝，包括：

⑴射出成型：在熱塑性的塑料上射出成型；

⑵鐳射活化：藉由添加化學劑鐳射光束活化，使電子設備塑料殼體產生物理化學反應形成金屬核，使天線在金屬化過程中容置于電子設備塑料殼體上；

⑶電鍍：將用作電極的金屬化塑膠表面電鍍8微米～12微米微米的電路，使電子設備塑料殼體成型為導電線路的MID元件；

其特殊之處在于：

⑷覆膜：對容置于電子設備塑料殼體上的天線進行覆膜。

作為優選：所述工序⑷的覆膜厚度為0.1mm～0.5mm。

作為優選：所述覆膜膜片采用熱熔膠與電子設備塑料殼體粘接為一體。

與現有技術相比，本發明的優點：

1、可在電子設備塑料殼體覆膜內表面制作效果圖案，即電池蓋可制做相關圖案以增加美化效果。

2、天線在電子設備塑料殼體外表面，接收信號的效果更好。

3、覆膜膜片使用PC或PET材料，整體耐磨、壽命長。

4、覆膜厚度0.1mm～0.5mm可將天線產生高度差約0.012mm直接覆蓋，以增強外觀效果。

5、促進產品的微型化，使整機結構設計更靈活，可避免嵌件的變型，從而避免天線性能參數上的許多隱患。

附圖說明

圖1是本發明電子設備激光成型天線的結構示意圖。

具體實施方式

本發明下面將結合附圖作進一步詳述：?

請參閱圖1所示，該激光成型天線，包括采用LDS技術在電子設備塑料殼體1上成型的天線2，以及電子設備塑料殼體上成型天線的表面設有的覆膜3；所述覆膜3；所述塑料殼體外表面鐳射出天線圖案；所述覆膜膜片由PC或PET材料制成,?所述天線厚度為0.008mm～0.012mm，膜片厚度選用0.1mm～0.5mm的膜片，天線產生的高度差由覆膜覆蓋，以形成同一平面的流平面。

所述激光成型天線的制作工藝，包括：

⑴射出成型：在熱塑性的塑料上射出成型；

⑵鐳射活化：藉由添加化學劑鐳射光束活化，使電子設備塑料殼體產生物理化學反應形成金屬核，使天線在金屬化過程中容置于電子設備塑料殼體上；

⑶電鍍：將用作電極的金屬化塑膠表面電鍍8微米～12微米的電路，使電子設備塑料殼體成型為導電線路的MID元件；