[發明專利]高密度互聯印刷電路板的制作方法

無效

• 申請號: 201210066044.5
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN102595809A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 李齊良
• 申請（專利權）人: 柏承科技（昆山）股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

1.一種高密度互聯印刷電路板的制作方法，其特征在于：包括下述步驟：

①、每個單元結構的制作：對由基材和銅箔構成的雙面銅箔基板進行線路制作，制得雙層線路板；然后在所述雙層線路板的兩線路層表面上覆蓋保護膜；接著對覆蓋有所述保護膜的所述雙層線路板進行鉆孔，所鉆的孔包括若干通孔以及若干僅鉆通所述保護膜的盲孔；然后往所述通孔和所述盲孔中填充導電糊；最后將所述保護膜去除，所述導電糊凸出于所述雙層線路板的表面，制得所述單元結構；

②、膠片鉆孔：對膠片進行鉆通孔；

③、熱壓合：將若干個通過步驟①方法制得的所述單元結構與若干層經步驟②鉆孔的膠片相互交錯堆疊，使每層所述膠片都夾于相鄰的兩個所述單元結構之間，且所述膠片上的通孔位置與位于其上下的所述單元結構的導電糊位置相對應，形成一疊構，然后對本步驟中的上述疊構進行熱壓合，經熱壓合后使相鄰所述單元結構的若干導電糊于所述膠片的通孔處連接，且導電糊連接并導通位于其兩端的線路層，且外層的導電糊經熱壓合后被壓至與線路層齊平，制得所述高密度互聯印刷電路板。