[發(fā)明專利]電路板，圖像成形裝置及電路板重復使用信息的管理方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210065920.2
• 申請日: 2012-03-14
• 公開（公告）號: CN102680882A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設計）人: 上田裕一郎;折笠言亮;西澤孝;岡村宗悟
• 申請（專利權）人: 株式會社理光
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王冉;楊梧

1.一種電路板，包括：

安裝有處理器的主體部分；

切除部分，在電路板被重復使用之前，該切除部分在切斷部從主體部分切下；以及

導體，通過切除部分并經(jīng)切斷部連線，當切除部分被切下時，該導體在切斷部被切成數(shù)段；

其中，當供電時，處理器檢測在切除部分被切下之前和切下之后，由導體輸出的信號的電平差異，輸出檢測結果。

2.根據(jù)權利要求1所述的電路板，其特征在于：

當切除部分有多個時，處理器根據(jù)檢測結果進一步計算從電路板的主體部分切下的一個或多個切除部分的數(shù)目，并根據(jù)所得的一個或多個被切下的切除部分的數(shù)目，獲得檢測到的電路板被重復使用的次數(shù)。

3.根據(jù)權利要求2所述的電路板，其特征在于：

處理器進一步從一存儲器獲取重用信息，并將檢測到的電路板被重復使用的次數(shù)，與儲存的重用信息中電路板被重復使用次數(shù)進行比較，生成比較結果；

當比較結果表明檢測到的電路板被重復使用的次數(shù)與儲存的電路板被重復使用的次數(shù)不匹配時，處理器確定檢測到的次數(shù)和儲存的次數(shù)中至少一個不準確。

4.根據(jù)權利要求3所述的電路板，其特征在于：

當處理器確定檢測到的次數(shù)和儲存的次數(shù)中至少一個不準確時，處理器進一步禁止該電路板被重復使用。

5.根據(jù)權利要求2所述的電路板，其特征在于：

導體的一端通過輸入端連接到處理器，導體的另一端接地；

當切除部分在切斷部被切下時，導體被切成兩段，第一段通過輸入端子連接到處理器，第二段連接到地線，這樣，通過輸入端子輸入到處理器的信號電平變化。

6.根據(jù)權利要求5所述的電路板，其特征在于：

輸入端子是一個模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換端子。

7.根據(jù)權利要求5所述的電路板，其特征在于：

檢測手段包括與處理器的輸入端子連接的上拉電阻，以及與上述輸入端子和GND連接的上述導體；

當切除部分在切斷部被切下時，由于該上拉電阻原因，通過輸入端子輸入到處理器的信號電平從低電平變成高電平。

8.根據(jù)權利要求7所述的電路板，其特征在于：

上拉電阻與處理器成為一體。

9.根據(jù)權利要求7所述的電路板，其特征在于：

切斷部形成很薄，使得切除部分在切斷部沿著剪切線很容易從電路板的主體部分切下。

10.根據(jù)權利要求9所述的電路板，其特征在于：

切斷部包括一V形切口，該切口位于切斷部的沒有形成導體的表面，使得沿著與V形切口相交的切割線，很容易將切除部分切下。

11.根據(jù)權利要求9所述的電路板，其特征在于：

切斷部包括一個由鉆孔而得的孔，該孔位于切斷部的沒有形成導體的表面，使得沿著與該孔相交的切割線，很容易將切除部分切下。

12.根據(jù)權利要求9所述的電路板，其特征在于：

導體在與切割線垂直相交的部分的寬度，小于導體在不與切割線垂直相交的部分的寬度。

13.根據(jù)權利要求12所述的電路板，其特征在于：

導體包括一個盤，該盤位于與切割線垂直相交的附近部分，使得切除部分沿著盤的邊緣，容易被切下。

14.根據(jù)權利要求13所述的電路板，其特征在于：

盤包括一個通孔，有一個金屬圓柱體插入其中，使得切除部分沿著盤的邊緣，容易被切下。

15.根據(jù)權利要求7所述的電路板，其特征在于：

至少一部分導體通過電路板的內(nèi)層連接到處理器。

16.一種圖像形成裝置，其特征在于：

設有權利要求1-15任一個記載的電路板。

17.一種管理電路板的重復使用信息的方法，該電路板包括：

安裝有處理器的主體部分；

切除部分，在電路板被重復使用之前，該切除部分在切斷部從主體部分切下；以及

導體，通過切除部分并經(jīng)切斷部連線，當切除部分被切下時，該導體在切斷部被切成數(shù)段；

該方法包括：

檢測在切除部分被切下之前和切下之后，由導體輸出的信號的電平差異，輸出檢測結果。

18.根據(jù)權利要求17所述的管理電路板的重復使用信息的方法，其特征在于，進一步包括：

當切除部分有多個時，根據(jù)檢測結果計算從電路板的主體部分切下的一個或多個切除部分的數(shù)目；

根據(jù)所得的一個或多個被切下的切除部分的數(shù)目，獲得檢測到的電路板被重復使用的次數(shù)。