[發明專利]膜構件及其制造方法、膜成型物及其制造方法

無效

• 申請號: 201210065883.5
• 申請日: 2012-03-13
• 公開（公告）號: CN102673045A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 和田健嗣
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 陳海紅;段承恩

技術領域

本發明涉及膜構件及其制造方法、膜成型物及其制造方法。

背景技術

現有，例如已知具備有保護層、包括著色材料的粘接層和基底層的加飾膜。并且，已知使該加飾膜通過模內膜成型處理所成型的塑料成型體(參照專利文獻1)。

專利文獻1：特開2005-125680號公報

上述的塑料成型體例如用于機動車的集中了各種開關類的操作盤(控制臺)和/或電子設備的外裝等。可是，由于電子化的高度發達，上述的操作盤和/或外裝的內部密密地布滿電布線，存在設計的自由度降低的問題。

發明內容

本發明用于解決上述的問題的至少一部分所作出，可以作為以下的方式或應用例而實現。

(應用例1)本應用例涉及的膜構件特征為：包括膜層、形成有預定的圖像的加飾層、形成有金屬布線的金屬布線層和形狀保持層。

根據該構成，具備加飾層與金屬布線層，通過加飾層在視覺上提供美觀，另一方面在金屬布線層中可以進行電連接。而且，例如通過使該膜構件成型，可以容易地實現至今困難的三維的布線形成。該情況下，尤其是，若可以進行電連接，則在例如用于機動車的操作盤的情況下，能夠節省內部的電布線，能夠提高設計的自由度。

(應用例2)上述應用例涉及的膜構件特征為：具備前述膜層、形成于前述膜層上的前述加飾層、形成于前述加飾層上的粘接層、配置于前述粘接層上的前述形狀保持層和形成于前述形狀保持層上的前述金屬布線層。

根據該構成，能夠將加飾層與金屬布線層作為三維成型品而實施。

(應用例3)上述應用例涉及的膜構件特征為：具備前述膜層、形成于前述膜層上的前述加飾層、形成于前述加飾層上的第1粘接層、形成于前述第1粘接層上的遮光層、形成于前述遮光層上的第2粘接層、形成于前述第2粘接層上的前述金屬布線層和形成于前述金屬布線層上的前述形狀保持層。

根據該構成，能夠將加飾層與金屬布線層作為三維成型品而實施。

(應用例4)上述應用例涉及的膜構件的前述金屬布線層特征為：包括碳納米管。

根據該構成，能夠提供具有高導電性的膜構件。

(應用例5)在上述應用例涉及的膜構件中，特征為：前述金屬布線層中的前述金屬布線具有網眼形狀。

根據該構成，在使膜構件延展的情況下，因為相對于金屬布線的應力被緩解，所以能夠防止布線的斷線。

(應用例6)本應用例涉及的膜成型物特征為：具備有上述的膜構件和模制樹脂層，該膜構件通過模內膜處理成型。

根據該構成，能夠提供具備有加飾層與金屬布線層的三維成型物。由此，例如在用于機動車的操作盤的情況下，能夠節省內部的電布線，能夠提高設計的自由度。

(應用例7)上述應用例涉及的膜成型物特征為：具備從前述模制樹脂層的表面通到前述金屬布線層的表面為止的端子導引孔。

根據該構成，通過從模制樹脂層的表面通到金屬布線層的表面為止的端子導引孔，能夠容易地進行電連接。

(應用例8)上述應用例涉及的膜成型物特征為：具備從前述膜層的表面通到前述金屬布線層的表面為止的端子導引孔。

根據該構成，通過從膜層的表面通到金屬布線層的表面為止的端子導引孔，能夠容易地進行電連接。

(應用例9)本應用例涉及的膜構件的制造方法特征為：包括在膜層上形成預定的圖像的加飾層形成工序和形成金屬布線的金屬布線層形成工序。

根據該構成，具備加飾層與金屬布線層，通過加飾層在視覺上提供美觀，另一方面在金屬布線層中可以進行電連接。而且，例如通過使該膜構件成型，可以容易地實現至今困難的三維的布線形成。該情況下，尤其是，若可以進行電連接，則在例如用于機動車的操作盤的情況下，能夠節省內部的電布線，能夠提高設計的自由度。

(應用例10)本應用例涉及的膜成型物的制造方法特征為：包括模制樹脂層形成工序，該工序使用通過上述的膜構件的制造方法所制造的膜構件進行模內膜處理，形成模制樹脂層。

根據該構成，能夠提供具備有加飾層與金屬布線層的三維成型物。由此，例如在用于機動車的操作盤的情況下，能夠節省內部的電布線，能夠提高設計的自由度。

附圖說明

圖1是表示第1實施方式涉及的膜構件的構成的剖視圖。

圖2是表示第1實施方式涉及的膜構件的金屬布線的圖形例的示意圖。

圖3是表示第1實施方式涉及的膜構件的制造方法的工序圖。

圖4是表示第1實施方式涉及的膜成型物的構成的剖視圖。