[發(fā)明專利]傳感器模塊、傳感器器件及其制造方法、以及電子設(shè)備

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210065580.3
• 申請(qǐng)日: 2012-03-13
• 公開（公告）號(hào): CN102679966A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小山裕吾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 精工愛普生株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G01C19/56
• 分類號(hào): G01C19/56;G01C19/5783;H01L23/31;H01L23/12
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及傳感器模塊、具有傳感器模塊的傳感器器件、傳感器器件的制造方法、以及具有傳感器模塊的電子設(shè)備。

背景技術(shù)

以往，在對(duì)加速度或角速度等進(jìn)行感測(cè)的傳感器器件中，公知有使用了傳感器模塊的結(jié)構(gòu)，該傳感器模塊具有傳感器元件和具備對(duì)該傳感器元件進(jìn)行驅(qū)動(dòng)的功能的電路元件。

例如，在專利文獻(xiàn)1中公開了將傳感器模塊收納在封裝中的陀螺儀傳感器(壓電振蕩器)，該傳感器模塊具有：作為傳感器元件的陀螺儀振動(dòng)片、和作為電路元件的半導(dǎo)體裝置(以下稱作IC芯片)。

在該結(jié)構(gòu)中，IC芯片被固定在支撐基板上，與形成在支撐基板上的引線布線部電連接。此外，傳感器元件(陀螺儀振動(dòng)片)通過與固定在支撐基板上的引線連接，從而被配置成與IC芯片保持空隙且在俯視圖中與該IC芯片重疊。

【專利文獻(xiàn)1】日本特開2005-292079號(hào)公報(bào)(圖12)

另外，在專利文獻(xiàn)1的陀螺儀傳感器(以下稱作傳感器器件)中，對(duì)應(yīng)于單軸檢測(cè)軸(感測(cè)軸：例如與傳感器元件的主面垂直的軸)的傳感器器件被配置成：傳感器模塊的傳感器元件的主面與封裝的底面大致平行。

近年來，不僅需要這種對(duì)應(yīng)于單軸的傳感器器件，還需要對(duì)應(yīng)于相互交叉的2軸或3軸的檢測(cè)軸的傳感器器件。

為了對(duì)應(yīng)于該相互交叉的2軸或3軸的檢測(cè)軸，考慮如下結(jié)構(gòu)：準(zhǔn)備2個(gè)或3個(gè)專利文獻(xiàn)1那樣的對(duì)應(yīng)于單軸檢測(cè)軸的傳感器器件，以與各個(gè)軸對(duì)應(yīng)的姿勢(shì)將各傳感器器件安裝到對(duì)象設(shè)備上。

其結(jié)果，對(duì)象設(shè)備中的傳感器器件的安裝空間需要相當(dāng)?shù)膶掗煻?，因此可能成為阻礙對(duì)象設(shè)備小型化的要因。

此外，在上述結(jié)構(gòu)中，需要2個(gè)或3個(gè)封裝，因此與封裝為1個(gè)的情況相比，存在成本變高的問題。

此外，在上述結(jié)構(gòu)中，還存在如下問題：傳感器器件之間的檢測(cè)軸的垂直度很大程度上取決于對(duì)象設(shè)備中的各傳感器器件的安裝精度(各封裝的安裝角度的精度)。

此外，在對(duì)應(yīng)于單軸檢測(cè)軸的傳感器器件中，有時(shí)也必須根據(jù)傳感器元件的種類而配置成主面相對(duì)于封裝的底面垂直或傾斜的姿勢(shì)，渴求提供傳感器元件的新穎的安裝結(jié)構(gòu)。

此外，在專利文獻(xiàn)1的傳感器器件中，IC芯片被固定在支撐基板上，與形成在支撐基板上的引線布線部電連接。

在該引線布線部例如采用了撓性布線基板的情況下，由于IC芯片突出于支撐基板，因此，在將撓性布線基板架設(shè)地安裝于IC芯片和支撐基板時(shí)，有可能因撓性布線基板的彎折而導(dǎo)致?lián)闲圆季€基板的布線圖案與IC芯片的端部接觸，由此引發(fā)短路。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的，可作為以下方式或應(yīng)用例來實(shí)現(xiàn)。

[應(yīng)用例1]本應(yīng)用例的傳感器模塊的特征在于，該傳感器模塊具有：支撐部件，其具有與第1基準(zhǔn)平面平行的第1支撐面以及與第2基準(zhǔn)平面平行的第2支撐面，其中，所述第2基準(zhǔn)平面相對(duì)于所述第1基準(zhǔn)平面垂直或傾斜；IC芯片，其在一面?zhèn)染哂羞B接端子和外部連接端子，并且，該IC芯片的沿著所述一面的另一面?zhèn)缺话惭b到所述第1支撐面和所述第2支撐面中的至少一方上；撓性布線基板，其被安裝到所述IC芯片的至少一個(gè)所述外部連接端子上；以及傳感器元件，其具有連接電極，所述連接電極被安裝到所述IC芯片的所述連接端子上，且被配置在所述IC芯片的所述一面?zhèn)?，該傳感器元件的主面沿著所述支撐部件的所述?支撐面和所述第2支撐面中的、安裝著所述IC芯片的支撐面，在所述撓性布線基板的與所述IC芯片側(cè)相反側(cè)的面上，在俯視圖中從安裝至所述外部連接端子的安裝區(qū)域到超過所述IC芯片的端部的范圍內(nèi)，設(shè)置有提高所述撓性布線基板的剛性的加強(qiáng)部。

由此，傳感器模塊在支撐部件的相互垂直或傾斜的第1支撐面和第2支撐面(以下也將第1支撐面、第2支撐面、后述的第3支撐面簡(jiǎn)稱作支撐面或各支撐面)上安裝有IC芯片，在IC芯片的一面?zhèn)劝惭b有傳感器元件。

此時(shí)，傳感器模塊被安裝成，傳感器元件的主面沿著安裝著IC芯片的支撐面，因此，傳感器元件的主面相互垂直或傾斜。

因此，例如通過將傳感器模塊收納到一個(gè)封裝的內(nèi)部，能夠提供對(duì)應(yīng)于2軸的傳感器器件。

因此，與以往使用了2個(gè)對(duì)應(yīng)于單軸的傳感器器件的結(jié)構(gòu)相比，該傳感器模塊能夠很大程度地縮小對(duì)應(yīng)于2軸的傳感器器件的安裝空間，因此能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)象設(shè)備的進(jìn)一步小型化。

此外，傳感器模塊能夠在一個(gè)封裝中提供對(duì)應(yīng)于2軸的傳感器器件，因此，與以往使用了2個(gè)對(duì)應(yīng)于單軸的傳感器器件的結(jié)構(gòu)相比，能夠降低與封裝相關(guān)的成本。