[發明專利]印刷基板的制造裝置以及制造方法

有效

• 申請號: 201210064882.9
• 申請日: 2012-03-13
• 公開（公告）號: CN102695373A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 向井范昭;三本勝;本間真
• 申請（專利權）人: 株式會社日立工業設備技術
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L21/603;H01L21/56
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 張靖琳

技術領域

本發明涉及印刷基板的制造裝置以及制造方法，特別涉及適合于在印刷基板上安裝半導體芯片的印刷基板的制造裝置以及制造方法。

背景技術

在印刷基板中的倒裝芯片焊接中，對印刷基板中形成的連接焊盤附著焊料球，并經由該焊料球安裝半導體芯片。如果通過該倒裝芯片焊接法在印刷基板上安裝半導體芯片，則與連接焊盤上附著的焊料球的高度對應地，而在半導體芯片與印刷基板之間產生空隙G。因此，半導體芯片的支撐力變低，而有可能在焊料球的焊料環部位產生裂縫。特別，如果產生了大的溫度變化，則由于半導體芯片與印刷基板之間的熱膨脹系數相互不同，所以在焊料球中產生熱應力，并由于該熱應力而在焊料球中產生裂縫。

因此，如以往如專利文獻1的記載，為了穩定地支撐半導體芯片，在半導體芯片與印刷基板之間產生的空隙G中，利用供料器(dispenser)，注入液狀物質的底部填充(underfill)液。由于注入底部填充液，所以需要防止該液向外部漏出，為此在基板的緣部中形成了流出防止用壩。

專利文獻1：日本特開2010-118634號公報

發明內容

在上述專利文獻1記載的印刷基板中，在流出防止用壩的形成中，使用了供料器。以往的凸點的間隔是為了使用供料器而留出充分的間隔。但是，伴隨芯片的微細化，凸點間隔變窄，而無法使用供料器來注入底部填充液。因此，無法形成底部填充，而需求：不容易由于在半導體芯片與基板之間作用的熱應力而產生裂縫的、使用供料器的底部填充液注入法的替代方案。

本發明是鑒于上述以往技術的缺點而完成的，其目的在于，以得到與使用了底部填充液時同等的效果的方式填充基板與半導體芯片之間的間隙來固定兩者。另外，實現防止產生裂縫的精度良好的印刷基板。

為了解決上述課題，本發明提供一種印刷基板的制造方法，其特征在于，是在印刷基板的多個電極部中形成焊錫凸點，并隔著該多個焊錫凸點將半導體芯片搭載于所述印刷基板的印刷基板的制造方法，準備覆蓋所述印刷基板的形成了所述焊錫凸點的面側的底部填充用的熱可塑性的膜，對于該膜，所述焊錫凸點部分被去除并且搭載所述半導體芯片的部分的周緣部形成為突起狀，在用所述膜覆蓋了所述印刷基板之后將所述膜貼合到所述基板，接下來將所述半導體芯片搭載于所述印刷基板而輸送到回流爐，在該回流爐中進行加熱以及加壓而使所述焊錫凸點熔融。

另外，在該特征中，在所述膜的準備階段中，在將輥狀地卷繞的所述膜切斷為規定的大小之后，使用膜輸送工具輸送到膜開孔部，通過該膜開孔部對與所述印刷基板中形成的所述焊錫凸點相當的部分進行開孔加工，接下來使所述膜輸送工具和所述膜一起反轉。

為了解決上述課題，本發明提供一種印刷基板的制造裝置，其特征在于，具備：膜供給部，輥狀地卷繞了底部填充用的熱可塑性的膜；開孔加工部，針對從該膜供給部供給的所述膜，在與形成于印刷基板的焊錫凸點的位置相當的部位進行開孔加工；膜反轉部，使保持所述膜的膜輸送工具和所述膜一起反轉；以及膜貼合部，將反轉了的所述膜粘貼于所述印刷基板，所述膜貼合部具備：上平臺，保持反轉后的膜輸送工具以及所述膜；下平臺，載置所述印刷基板并具有對所述印刷基板加熱的加熱器；以及驅動裝置，使所述上平臺以及下平臺在上下方向上移動。

另外，印刷基板的制造裝置具備在通過所述膜貼合部貼合了所述膜的所述印刷基板上搭載半導體芯片，使所述焊錫凸點熔融而將所述半導體芯片固定于所述印刷基板的回流爐。

根據本發明，由于用可塑性膜形成了底部填充，所以能夠以得到與使用了底部填充液時同等的效果的方式固定基板與半導體芯片之間。另外，由于能夠用底部填充可靠地固定半導體芯片與印刷基板之間，所以能夠防止由于熱應力等而產生裂縫。

附圖說明

圖1是說明本發明的將半導體芯片安裝到印刷基板的概略工序的圖。

圖2是示出本發明的印刷基板的制造裝置的一部分的示意圖，是示出將用于底部填充的膜交付給膜輸送工具的部分的圖。

圖3是示出本發明的印刷基板的制造裝置的一部分的示意圖，是示出將用于底部填充的膜貼合到基板的部分的圖。

(符號說明)