[發(fā)明專利]非導(dǎo)電承載材料上的導(dǎo)體軌道結(jié)構(gòu)及制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210064513.X
• 申請日: 2012-03-13
• 公開（公告）號: CN103313505A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李斌
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山聯(lián)滔電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/06
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔;黃曉明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一非導(dǎo)電載體材料上的細金屬線路結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法。?

背景技術(shù)

德國專利文獻DE4210400C1公開了由涂覆到基質(zhì)上的重金屬鹽混合物的薄膜借助于激光局部加熱來直接沉積銅的方法。該方法在熱活化化學(xué)方面有如下缺點：即所得到的線路結(jié)構(gòu)的細度有限。此外，所涂覆的膜是導(dǎo)電膜，因此在金屬化之前需要耗費繁瑣的沖洗工藝。該專利文獻既未公開也未詳細描述所使用非導(dǎo)電的金屬絡(luò)合物和用紫外線激光照射來破壞重金屬絡(luò)合物以析出金屬晶核。?

美國專利US?4574095公開了一種方法，其將一基質(zhì)在真空室中經(jīng)受鈀-絡(luò)合物的蒸汽并通過一窗口用249nm激元激光器照射以結(jié)構(gòu)化。由于在真空室中由蒸汽相進行鈀沉積，這一方法成本很昂貴，以至于在常規(guī)電路板和線路載體領(lǐng)域使用是不經(jīng)濟的，不適用于大量快速生產(chǎn)的產(chǎn)品。?

中國專利CN?1518850A中公開了一種方法，其中不導(dǎo)電的金屬化合物由高度熱穩(wěn)定的，在含水的酸性或堿性金屬化電解液中穩(wěn)定且不溶解的無機氧化物構(gòu)成，這些氧化物具有尖晶石結(jié)構(gòu)或者類似尖晶石的簡單金屬氧化物。金屬氧化物通過快速成型所需構(gòu)件。利用電磁輻射導(dǎo)體軌道所在區(qū)域的承載材料表面，由此不導(dǎo)電金屬化合物與金屬晶核斷裂析出，后續(xù)金屬晶核上涂覆金屬化層。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于在不導(dǎo)電電路載體上提供簡單可靠并且低成本的非導(dǎo)電承載材料上的導(dǎo)體軌道結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)對不導(dǎo)電電路載體無特殊要求并且添加含有晶核的金屬化合物成為不必要性。此外本發(fā)明的目的還在于給出一種簡單而可靠的非導(dǎo)電承載材料上的導(dǎo)體軌道的制造方法，其中可以采用現(xiàn)代高溫塑料，玻璃，碳纖維，甚至表面鈍化不導(dǎo)電的金屬材料。?

本發(fā)明涉及非導(dǎo)電載體材料上的細金屬線路結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)方法，其中將導(dǎo)電金屬或金屬混合物附著在非導(dǎo)電承載材料上，用激光將附著金屬分割成不同區(qū)域，在金屬導(dǎo)軌的區(qū)域加載電離子保護，或在非金屬導(dǎo)軌區(qū)域加載電離子激活，由此促進與蝕刻液體的作用，使非導(dǎo)體軌道區(qū)域金屬脫離與不導(dǎo)電承載材料的附著。進而簡單可靠的制造導(dǎo)體軌道。?

專利DE4210400C1，專利US?4574095?專利CN?1518850A中公開的方法中均涉及一款不導(dǎo)電金屬化合物，且添加此金屬化合物的材料比較特殊，價格較一般高溫塑料昂貴，增加最終制品成本。而在本發(fā)明中此不導(dǎo)電金屬化合物為非必須物質(zhì)，本發(fā)明中不導(dǎo)電承載材料可以為現(xiàn)代高溫塑料，例如聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚丙晴-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚乙烯對苯二甲酸脂、聚對苯二甲酸丁二脂、液晶高分子聚合物，聚硫胺、尼龍、共聚甲醛、聚丙烯等及各種混合或衍生塑料或為玻璃、碳纖維等混合或衍生材質(zhì)，甚至為不導(dǎo)電表面處理金屬化合物或本身不導(dǎo)電金屬化合物。不導(dǎo)電承載材料通過射出，鑄合整形等工藝制作結(jié)構(gòu)本體。此方法材料選擇較多，可根據(jù)不同產(chǎn)品依據(jù)成本合適，性能合適等原則多種材料中選擇.降低制造成本。?

不導(dǎo)電材料本體通過電解或化學(xué)或噴濺方式附著金屬層,必要情況下，可增加易于金屬層附著的前處理工藝。利用現(xiàn)代較成熟金屬附著工藝，金屬層附著力可靠，制程簡單成本可控。?

本發(fā)明方法中不導(dǎo)電材料本體通過電解或化學(xué)或噴濺方式附著金屬層后經(jīng)過激光輻射將金屬表層分割為不同區(qū)域，其中若干連續(xù)或不連續(xù)區(qū)域為金屬導(dǎo)體軌道所需部分。金屬軌道以外區(qū)域通過酸性或堿性液體蝕刻剝離與不導(dǎo)電材料本體之連接。?

蝕刻過程中通過對非金屬導(dǎo)軌區(qū)域金屬加載電離子（正/負），在電離子作用下金屬層與酸性或堿性液體發(fā)生蝕刻剝離反應(yīng)。金屬導(dǎo)軌區(qū)域金屬因未加載電離子而不會與蝕刻液發(fā)生任何反應(yīng)而保留。?

本發(fā)明中還包括允許另外一種蝕刻液與加載電離子（正/負）金屬導(dǎo)軌區(qū)域金屬不發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，而未加載電離子的非金屬導(dǎo)軌區(qū)域金屬與蝕液發(fā)生蝕刻剝離反應(yīng)而消失。?

本發(fā)明相比專利DE4210400C1、專利US?4574095?專利CN?1518850A中公開介紹的方法，具有材料選擇范圍廣，無需添加額外金屬化合物，電磁輻射周期端，成本低等特點。?

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例塑膠本體示意圖；?

圖2為本發(fā)明塑膠本體進行金屬化處理及涂布處理之示意圖；

圖3為本發(fā)明激光分割金屬層之示意圖；

圖4為本發(fā)明通電蝕刻示意圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述。?

請參圖1-4所示，本發(fā)明的非導(dǎo)電材料導(dǎo)體軌道結(jié)構(gòu)的制造方法包括如下步驟：?