[發明專利]納米復合塑料制成的LED球泡燈

無效

• 申請號: 201210064459.9
• 申請日: 2012-03-13
• 公開（公告）號: CN102588800A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 蕭標穎
• 申請（專利權）人: 蘇州東亞欣業節能照明有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21Y101/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 李艷

技術領域

本發明涉及一種納米復合塑料制成的LED球泡燈。

背景技術

發光二極管LED（Light?Emitting?Diode），是一種固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。

現有技術中的LED日光燈管，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、LED芯片，通常為了散熱效果，燈殼通常采用鋁或鋁合金制，基板采用鋁及鋁合金板或、銅及銅合金、陶瓷、FR-4等制成。

但是這種散熱效果并不理想，隨著LED光亮度、額定功率的提高，LED球泡燈需要更好的散熱性。

發明內容

本發明的目的就是要提供一種納米復合塑料制成的LED球泡燈，具有良好的散熱性。

本發明提供了一種納米復合塑料制成的LED球泡燈，它包括燈殼、罩在燈殼上的燈罩、基板、LED芯片、驅動電源，其特征在于：所述基板包括層疊設置的第一層板和第二層板，所述基板的第一層板包括層疊設置的線路連接層、絕緣層、金屬層，所述金屬層與所述基板的第二層板相貼覆設置，基板的第二層板由納米復合塑料制成，納米復合塑料包括塑料基體和以納米級尺寸分散在塑料基體中的無機填充物，所述基板與所述燈罩之間形成封閉的第一空間，所述LED芯片位于第一空間內電連接設置在所述基板的第一層板的線路連接層上，所述基板的第二層板與燈殼之間形成第二空間，所述燈殼上具有靠近基板的前端和遠離基板的后端，所述燈殼的前端部和后端部分別開設有第一孔和第二孔，所述驅動電源位于所述第二空間中，所述驅動電源包括本體和設置在本體上橫截面半徑自基板的后端向基板的前端逐漸減小的錐形部。

優選地，所述燈殼由塑料制成。

優選地，所述無機填充物的直徑為10^-10~10^-6米。

優選地，所述納米復合塑料的散熱系數大于2000W/m²K，導熱系數在5-10W/mK之間。

優選地，所述納米復合塑料的塑料基體為聚酰胺系、聚對苯二甲酸乙二醇酯系、環氧樹脂系、聚酰亞胺系、PPS系中的一種。

優選地，所述納米復合塑料的無機填充物為碳素、氧化物系、氮化物系、氫氧化物系中的一種。

優選地，所述第一孔為一個或多個旋風孔。

優選地，所述多個旋風孔繞基板的軸線方向圓周排布。

優選地，基板的第一層板的金屬層包括但不局限于鋁或鋁合金、銅或銅合金中的一種或幾種。

納米復合塑料是由無機填充物以納米級尺寸分散在塑料基體中而成。與傳統的復合材料相比，塑料基體與無機填充物在納范圍內復合，二相間界面積非常大，存在界面間的化學結合，形成優異黏結力，可消除有機/無機相不匹配的問題，形成完全不同的特性顯現。

納米級的材料會產生量子尺寸效應；1.?小尺寸效應；2.表面效應；3.宏觀量子隧道效應；4.庫侖堵塞與量子隧穿。

通過納米級的材料的表面能大，易團聚能夠降低表面能，消除表面電荷，減弱表面極性，以表面覆蓋改性、機械化學改性、外膜層改性、局部活性改性、高能量表面改性、利用沉淀反應表面改性。因此該納米復合塑料具有耐熱性提高；散熱性大幅提高；吸氣性與吸濕性較低；尺寸膨脹系數較低等優點。

本發明采用以上結構，具有以下優點：

1、結構簡單，實現容易，廣泛適用于LED球泡燈和LED日光燈等；

2、散熱效果好，適用于高功率LED球泡燈。

附圖說明

附圖1為本發明中的剖視圖。

附圖2為本發明中的基板的主視圖。

附圖3為本發明中的基板的第一層板的示意圖。

附圖4為本發明實施例中燈殼的仰視圖。

附圖中：?1、燈殼；11、前端；12、后端；13、第一孔；14、第二孔；2、燈罩；3、基板；31、第一層板；311、線路連接層；312、絕緣層；313、金屬層；32、第二層板；4、LED芯片；5、第一空間；6、第二空間；7、驅動電源；71、本體；72、錐形部。

具體實施方式