[發(fā)明專利]制造引線框架的方法和發(fā)光器件封裝件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210063806.6
• 申請日: 2012-03-12
• 公開（公告）號: CN102683564A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李鎮(zhèn)宇;張宰熏;李東勛;金在河
• 申請（專利權(quán)）人: 三星泰科威株式會社
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 薛義丹

本申請要求分別于2011年3月10日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2011-0021429號和第10-2011-0021430號韓國專利申請的權(quán)益，上述申請的公開通過引用完全包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種制造用于發(fā)光器件封裝件的引線框架的方法以及一種發(fā)光器件封裝件。

背景技術(shù)

發(fā)光器件封裝件包括具有點光源的形狀的發(fā)光器件和支撐發(fā)光器件并提供電通路的引線框架，其中，所述發(fā)光器件諸如發(fā)光二極管(LED)、激光二極管(LD)等。

隨著引線框架的反射率(以GAM為單位)和預(yù)成型結(jié)構(gòu)的反射率的增大，作為發(fā)光器件封裝件的重要特性的亮度增大。預(yù)成型結(jié)構(gòu)的形狀(例如，壁角、高度等)及調(diào)整光的角度的發(fā)光器件的透鏡的性能和形狀影響發(fā)光器件封裝件的視角。

已經(jīng)改善了引線框架的鍍覆性能，以通過提高引線框架的反射率來提高發(fā)光器件封裝件的性能。引線框架的表面層最終形成在非常平滑的鏡面的反射面上。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種制造用于發(fā)光器件封裝件的引線框架的方法和一種發(fā)光器件封裝件，從而執(zhí)行表面處理以具有寬視角和寬輻射寬度。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種制造用于發(fā)光器件封裝件的引線框架的方法，所述方法包括：準備用于引線框架的基體基底；在基體基底上形成漫射粗糙度；在漫射粗糙化的基體基底上形成反射鍍層。

形成漫射粗糙度的步驟可包括將蝕刻工藝和氧化工藝中的一個化學(xué)工藝應(yīng)用于基體基底。

蝕刻工藝可包括將退鍍劑、過氧化氫-硫酸基軟蝕刻溶液、氧化劑或它們的組合涂覆到基體基底上。

形成漫射粗糙度的步驟可包括將機械沖壓和表面拋光工藝中的一個物理工藝應(yīng)用于基體基底。

表面拋光工藝可包括噴砂。

形成漫射粗糙度的步驟可包括將表面粗糙度鍍覆工藝應(yīng)用于基體基底。

在表面粗糙度鍍覆工藝中，可通過使用鎳(Ni)和銅(Cu)中的一種金屬作為鍍覆材料，并涂覆具有足以形成非均勻鍍覆表面的低濃度的鍍覆材料來執(zhí)行鍍覆工藝。

在表面粗糙度鍍覆工藝中，可通過利用Ni和Cu中的一種金屬作為鍍覆材料并施加足以形成球形結(jié)構(gòu)的鍍覆形態(tài)的低鍍覆電流來執(zhí)行鍍覆工藝。

在表面粗糙度鍍覆工藝中，可通過施加對鍍覆表面足夠的高鍍覆電流來形成銀(Ag)打底層以具有漫射粗糙度。

形成反射鍍層的步驟可包括：在漫射粗糙化的基體基底上形成非光亮鍍層；在非光亮鍍層上形成高光亮鍍層。

形成非光亮鍍層的步驟可包括形成非光亮Ag鍍層。

形成高光亮鍍層的步驟可包括通過應(yīng)用光亮劑形成光亮Ag鍍層。

形成反射鍍層的步驟可包括在漫射粗糙化的基體基底上形成具有球形形態(tài)的反射鍍層。

形成反射鍍層的步驟可包括通過應(yīng)用足以形成球形結(jié)構(gòu)的鍍覆形態(tài)的低鍍覆電流密度來執(zhí)行鍍覆工藝。

形成反射鍍層的步驟可包括以0.3至2.0ASD(A/dm²)的低電流密度來執(zhí)行鍍覆。

形成反射鍍層的步驟可包括通過應(yīng)用光亮劑來形成Ag鍍層。

所述方法還可包括在形成反射鍍層之前形成包括金屬種子層和下層中的至少一個的金屬涂層。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種發(fā)光器件封裝件，所述發(fā)光器件封裝件包括：發(fā)光器件；引線框架，發(fā)光器件安裝在引線框架上，其中，引線框架包括形成引線框架的最外側(cè)層的高光亮鍍層和形成高光亮鍍層的下層的非光亮鍍層。

高光亮鍍層可具有相對精細的晶粒尺寸，非光亮鍍層可具有相對粗的晶粒尺寸。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種發(fā)光器件封裝件，所述發(fā)光器件封裝件包括：發(fā)光器件；引線框架，發(fā)光器件安裝在引線框架上，其中，引線框架包括反射鍍層，反射鍍層形成引線框架的最外側(cè)層并具有球形結(jié)構(gòu)的鍍覆形態(tài)。

反射鍍層可包括含有光亮劑成分的Ag鍍層。

附圖說明

通過參照附圖詳細描述本發(fā)明的示例性實施例，本發(fā)明的上述和其它特征和優(yōu)點將變得更加清楚，在附圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的發(fā)光器件封裝件的結(jié)構(gòu)的剖視圖；

圖2是圖1中的部分II的放大圖；

圖3A和圖3B示出了形成在平滑的鏡面反射面上的反射的形狀；

圖4A至圖4C示出了鏡面反射面上的發(fā)光狀態(tài)；

圖5A和圖5B示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的形成在具有表面粗糙度的反射面上的反射的形狀；