[發明專利]電子封裝結構

有效

• 申請號: 201210063227.1
• 申請日: 2008-02-28
• 公開（公告）號: CN102623442A
• 公開（公告）日: 2012-08-01
• 發明（設計）人: 陳大容;溫兆均;劉春條
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 潘詩孟

1.一種電子封裝結構，包括：

一線路基板，具有一第一表面；

至少一第一電子元件，配置于該線路基板的該第一表面上且電性連接至該線路基板；以及

一第二電子元件，配置于該線路基板的該第一表面上方，包括：

一本體；以及

多個引腳，其中各引腳具有一第一端與一第二端，各引腳的該第二端由該本體延伸而出以與該線路基板電性連接，且該第一電子元件位于該第二電子元件的本體與該線路基板的第一表面之間以及該些引腳之間。

2.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，該第二電子元件覆蓋該些第一電子元件。

3.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，還具有一絕緣膠體，配置于該第二電子元件與該線路基板之間并包覆至少部分該第一電子元件。

4.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，還包括一防電磁干擾元件，覆蓋該第一電子元件。

5.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，該線路基板還具有一第一線路層、一第二線路層、一配置于該第一線路層與該第二線路層之間的介電層以及至少一導電通道，該第一電子元件配置于該第一線路層上，且該導電通道貫穿該介電層或位于該介電層的一側面以電性連接該第一線路層與該第二線路層。

6.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，該些第一電子元件為一控制元件或一功率元件，且該第二電子元件為一儲能元件。

7.如權利要求1所述的電子封裝結構，其特征在于，該第二電子元件為一電感元件，還包括一線圈，并且該本體包覆該線圈且為一磁性包覆體，且各引腳的該第一端連接該線圈的相對兩端的其中之一。