[發明專利]一種用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法無效
| 申請號: | 201210062687.2 | 申請日: | 2012-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN102662537A | 公開(公告)日: | 2012-09-12 |
| 發明(設計)人: | 林城興;郭威宏;周詩博;黃慧清;陳啟盛 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 增加 面板 遮蔽 光密度 方法 | ||
技術領域
本發明涉及觸控面板,尤其涉及用來增加該觸控面板的遮蔽層的光密度的方法。
背景技術
在現有技術中,玻璃投射式電容觸控面板是所有觸控面板中的主流,不管是國際手機大廠,還是平板計算機企業,都已紛紛導入使用。此外,在所有的投射式電容觸控面板中,單片玻璃投射式電容觸控面板,以其價格成本上的優勢,可更容易地滿足終端產品薄型化的外觀要求。
具體來說,單片玻璃投射式電容觸控OGS(One?Glass?Solution,單片玻璃型),指的是將觸控玻璃(Touch?Sensor)與外層的強化保護玻璃(Cover?Lens)結合在一片玻璃上,從而使觸控模塊的結構由2片玻璃簡化為1片玻璃,也就是說,在原來的強化保護玻璃的內層鍍上多層導電層,因而減少玻璃材料使用,簡化觸控模塊的貼合制程,提升產品的合格率。
然而,在現有的OGS制程中,用作走線屏蔽以及裝飾功能的BM層(Black?Matrix,黑矩陣)必須有足夠大的光密度(OD,Optical?Density)數值,以達到完全遮光的效果。為此,黑矩陣層的膜厚必須達到一定的厚度。但是,過厚的遮蔽層會導致后續觸控傳感器的黃光制程較為困難。另一方面,當采用非黑色尤其是白色材料作為遮蔽層時,其光密度相對更小,這也在一定程度上要求大幅提升遮蔽層的膜厚,致使黃光制程繁瑣復雜。
有鑒于此,如何設計一種用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法,在提升遮蔽層的光密度的同時,還可盡量保持較為適中的遮蔽層膜厚,是業內相關技術人員亟待解決的一項課題。
發明內容
針對現有技術中的觸控面板在提高遮蔽層光密度時所存在的上述缺陷,本發明提供了一種新穎的、用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法。
依據本發明的一個方面,提供了一種用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法,包括以下步驟:
a)提供一強化玻璃基板;
b)設置一白色遮蔽層于所述強化玻璃基板的上方;
c)設置一匹配層于所述白色遮蔽層的上方,以降低所述白色遮蔽層的表面粗糙度;以及
d)將一金屬反射層全部或部分地設置于所述白色遮蔽層的上方,藉由所述金屬反射層提高光線的反射率,以增加所述白色遮蔽層的光密度。
在一實施例中,匹配層為一單層結構或一層疊的多層結構。
在一實施例中,該方法還包括:設置一浮動金屬層于所述金屬反射層的上方,且不與所述金屬反射層直接接觸。
此外,該方法還包括:填充一浮動金屬材料于所述金屬反射層上的空白區域。
此外,該方法還包括:移除所述觸控面板的有源區域(Active?Area)中的所述匹配層。
此外,該匹配層為一絕緣層。
在一實施例中,該方法還包括:在所述觸控面板的圖標區域,采用一金屬圖案作為觸控傳感器的接口。較佳地,所述金屬圖案為一整塊金屬、一浮點式金屬框或一金屬網格。較佳地,該方法還包括:將金屬圖案電性連接至所述觸控面板的控制模組,藉由一觸控訊號感應開關來實現所述圖標區域的觸控功能。
在另一實施例中,該觸控面板為一投射式電容觸控面板。
采用本發明的用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法,將一單層結構或一層疊的多層結構形式的匹配層設置于白色遮蔽層的上方,藉以降低該白色遮蔽層的表面粗糙度,然后利用一金屬反射層來提高光線的反射率,進而增加該白色遮蔽層的光密度。相比于現有技術,本發明的白色遮蔽層本身的膜厚并無任何改變,而只需藉由匹配層和金屬反射層來提高光線的反射率,進而增大遮蔽層的光密度,從而簡化了后續的黃光制程復雜度,提升了產品性能。
附圖說明
讀者在參照附圖閱讀了本發明的具體實施方式以后,將會更清楚地了解本發明的各個方面。其中,
圖1示出依據本發明的一具體實施方式,用于增加遮蔽層的光密度的觸控面板的結構示意圖;以及
圖2示出本發明的用于增加觸控面板的遮蔽層的光密度的方法流程圖。
具體實施方式
為了使本申請所揭示的技術內容更加詳盡與完備,可參照附圖以及本發明的下述各種具體實施例,附圖中相同的標記代表相同或相似的組件。然而,本領域的普通技術人員應當理解,下文中所提供的實施例并非用來限制本發明所涵蓋的范圍。此外,附圖僅僅用于示意性地加以說明,并未依照其原尺寸進行繪制。
下面參照附圖,對本發明各個方面的具體實施方式作進一步的詳細描述。
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