[發明專利]鐳射切割機

無效

• 申請號: 201210062598.8
• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN103302408A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 王心偉
• 申請（專利權）人: 上海晨興希姆通電子科技有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/42
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司 31002
• 代理人: 薛琦;楊東明

1.一種鐳射切割機，包括第一定向導軌、第二定向導軌和第三定向導軌，所述第一定向導軌和第二定向導軌平行固定設置在所述鐳射切割機平臺上，所述第三定向導軌的兩個端部通過滾輪分別設置在所述第一定向導軌和第二定向導軌上，其特征在于：第一定向導軌和第二定向導軌端部分別固定設置一定位塊，當第三定向導軌兩端同時接觸定位塊時，所述第三定向導軌與所述第一定向導軌和第二定向導軌垂直。

2.如權利要求1所述的鐳射切割機，其特征在于，所述第三定向導軌上面設置鎖緊螺絲，當鎖緊螺絲擰緊時，第三定向導軌與第一定向導軌和第二定向導軌的角度固定。

3.如權利要求1或2所述的鐳射切割機，其特征在于，所述定位塊為L形金屬塊。

4.如權利要求1或2所述的鐳射切割機，其特征在于，所述定位塊為塑料塊。