[發(fā)明專利]一種電子元器件用氧化銀漿料及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210062470.1 | 申請(qǐng)日: | 2012-03-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103310868A | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 葉志龍;李麗;胡教軍;周作文 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市圣龍?zhí)仉娮佑邢薰?/a> |
| 主分類號(hào): | H01B1/20 | 分類號(hào): | H01B1/20;H01B13/00 |
| 代理公司: | 深圳市千納專利代理有限公司 44218 | 代理人: | 胡堅(jiān) |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電子元器件 氧化銀 漿料 及其 制備 方法 | ||
1.一種電子元器件用氧化銀漿料,其特征在于:所述的漿料由含有氧化銀粉、玻璃粉及潤(rùn)濕劑的混合粉末以及含有溶劑、粘合劑、流平劑和消泡劑的有機(jī)載體制成,其中混合粉末占漿料的重量百分比的65%-90%、有機(jī)載體占漿料的重量百分比的10%-35%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的漿料,其特征在于:所述的混合粉末占漿料的重量百分比為84%,有機(jī)載體占漿料的重量百分比為16%?。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的漿料,其特征在于:所述的氧化銀粉末包括平均粒徑在2-3微米的球形粉A、平均粒徑在0.5-1.5微米的球形粉B以及平均粒徑在0.1-0.3微米的球形粉C,分別占潤(rùn)濕混合好的混合粉末的重量百分?jǐn)?shù)為30%-65%、20-40%和5%-30%?。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的漿料,其特征在于:所述的玻璃粉的平均粒徑在0.2-2.5微米,熔融溫度為400℃-500℃,占潤(rùn)濕混合好的混合粉末的重量百分?jǐn)?shù)為5%-10%?。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的漿料,其特征在于:所述的潤(rùn)濕劑為松油醇、正丁醇、正辛醇、蓖麻油中的一種或兩種以上的混合物,占混合粉末的重量百分?jǐn)?shù)為0.8%-5%?。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的漿料,其特征在于:所述的混合粉末中,各成分所占的重量百分比分別為:氧化銀粉末A:61.2%,氧化銀粉末B:22.7%,氧化銀粉末C:9.5%,玻璃粉:5.6%?,潤(rùn)濕劑:1.0%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的漿料,其特征在于:所述的有機(jī)載體中,溶劑為松油醇、松節(jié)油、乙酸異戊酯、二乙二醇丁醚的一種或兩種以上的混合物,占有機(jī)載體重量百分比的75%-90%。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的漿料,其特征在于:所述的有機(jī)載體中,粘結(jié)劑為纖維素醚類、纖維素酯類、鄰苯二甲酸二丁酯、硬脂酸的一種或兩種以上的混合物,占有機(jī)載體重量百分比的5%-20%。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的漿料,其特征在于:所述的有機(jī)載體中,消泡劑為棕櫚醇、二甲基硅油、BYK-141?、BYK-A530中的一種或兩種以上的混合物,占有機(jī)載體重量百分比的1%-2.5%;流平劑為SKR-A450、BYK-306、BYK-346、GSK-533中的一種或兩種以上的混合物,占有機(jī)載體重量百分比的1%-4%。
10.權(quán)利要求1-9所述的電子元器件用氧化銀漿料的制備方法,其特征在于,包括如下的步驟:
1)混合粉末的制備:按比例將不同種類的氧化銀粉及玻璃粉在混料機(jī)中混合0.5-2h,再加入潤(rùn)濕劑混合2-4h,形成混合均勻、表面潤(rùn)濕的粉末;
2)有機(jī)載體的制備:按比例將溶劑、粘合劑、流平劑和消泡劑進(jìn)行混合,水浴加熱到60-80℃,充分?jǐn)嚢?-10h,直至形成均勻、透明的膠狀物;
3)漿料的制備:將混合好的粉末與制備好的有機(jī)載體研磨混合,形成具有一定粘度和印刷性的膏狀物。
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