[發(fā)明專利]光半導體裝置及其制造方法

有效

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• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN102683316A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設計）人: 大熊弘明;大野泰弘
• 申請（專利權）人: 斯坦雷電氣株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;朱麗娟

技術領域

本發(fā)明涉及光半導體裝置及其制造方法。

背景技術

在LED、半導體激光器、受光器件等光半導體裝置的制造工序中，通常使用壓制鋼板來沖切導線框，然后在導線框上設置光半導體元件，接著進行使用樹脂密封光半導體元件和上述導線框的一部分的工序。

在這種制造工序中，在使用壓制鋼板來沖切導線框時，在起膜部中朝著沖切的方向產生飛邊，在使用樹脂來密封光半導體元件和上述導線框的一部分的工序中，通過樹脂的表面張力而在產生于沖切部的飛邊中傳遞而在導線框中隆起，在導線框中隆起的樹脂有時會產生妨礙與用于安裝到安裝基板上的焊料的濕潤性的問題。

即，從樹脂注入工序到樹脂硬化工序的時間根據(jù)批處理用的工序、樹脂注入的定時而不同，從樹脂注入工序到樹脂硬化工序的時間越長，則樹脂越會由于其表面張力而在產生于沖切部的飛邊中傳遞而在導線部隆起。若在這種狀態(tài)下進行硬化，則會有損導線部的焊料濕潤性。

在專利文獻1、專利文獻2提出了防止這種樹脂隆起的技術。

即，在專利文獻1中，在密封樹脂加熱硬化之前對導線框表面上的密封樹脂相鄰區(qū)域實施離型劑的涂布，防止樹脂隆起。

另外，在專利文獻2中，利用沖壓模具對在導線框的沖切加工時所產生的突起狀飛邊部分進行追加加工，以將焊接區(qū)域作為對象使其變得平坦，而且對導線電極表面實施無光澤電鍍，從而防止樹脂的隆起。

【專利文獻1】日本特開昭63-086484號公報

【專利文獻2】日本特開2001-230453號公報

然而在專利文獻1中，難以確認是否始終穩(wěn)定地實施了均勻的涂布，依賴于作業(yè)者技能的部分較多，因而存在耗費管理成本的問題。

另外，在專利文獻2中，除了通常的沖切模具之外，還需要具有復雜構成的高精度的沖壓模具，存在初始費用升高的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在不必耗費大量成本和勞動力的情況下，防止導線部(導線框)中的樹脂的隆起的光半導體裝置及其制造方法。

為了達成上述目的，本發(fā)明第一方面提供一種光半導體裝置，其具有：光半導體元件；用于設置該光半導體元件的導線框；覆蓋上述光半導體元件和上述導線框的上述光半導體元件設置側的端部的密封樹脂部，其特征在于，上述導線框在與上述密封樹脂部的底面相比位于上述光半導體元件設置側的相反側的區(qū)域具有飛邊反轉區(qū)域。

另外，本發(fā)明第二方面根據(jù)第一方面，其特征在于，上述光半導體裝置還具有罩部，該罩部包圍上述密封樹脂部，至少一部分與上述密封樹脂部的底面相比向上述光半導體元件設置側的相反側突出，上述飛邊反轉區(qū)域的上述光半導體元件設置側的端部與上述罩部的最低的底面相比設置于上述密封樹脂部側。

另外，本發(fā)明第三方面提供一種光半導體裝置的制造方法，其特征在于，具有：第1沖切工序，以至少殘留飛邊反轉用連接桿的方式，從一個方向從壓制鋼板沖切出導線框；第2沖切工序，對于進行了第1沖切工序后的上述導線框，從與上述第1沖切工序相反的方向對上述飛邊反轉用連接桿進行沖切，在上述導線框上設置飛邊反轉區(qū)域；在上述導線框的一個端部設置光半導體元件的工序；以及以使得上述飛邊反轉區(qū)域露出的方式使用樹脂密封上述光半導體元件和上述導線框的一個端部的工序。

根據(jù)本發(fā)明第一方面、第二方面所述發(fā)明，光半導體裝置具有：光半導體元件；用于設置該光半導體元件的導線框；覆蓋上述光半導體元件和上述導線框的上述光半導體元件設置側的端部的密封樹脂部，上述導線框在與上述密封樹脂部的底面相比位于上述光半導體元件設置側的相反側的區(qū)域具有飛邊反轉區(qū)域，因此能夠在不必耗費大量成本和勞動力的情況下，防止導線部(導線框)中的樹脂的隆起。

另外，根據(jù)本發(fā)明第三方面，光半導體裝置的制造方法具有：第1沖切工序，以至少殘留飛邊反轉用連接桿的方式，從一個方向從壓制鋼板沖切出導線框；第2沖切工序，對于進行了第1沖切工序后的上述導線框，從與上述第1沖切工序相反的方向對上述飛邊反轉用連接桿進行沖切，在上述導線框上設置飛邊反轉區(qū)域；在上述導線框的一個端部設置光半導體元件的工序；以及以使得上述飛邊反轉區(qū)域露出的方式使用樹脂密封上述光半導體元件和上述導線框的一個端部的工序，因此能夠在不必耗費大量成本和勞動力的情況下，防止導線部(導線框)中的樹脂的隆起。

附圖說明

圖1表示本發(fā)明的光半導體裝置的一個構成例的圖。

圖2是表示圖1的光半導體裝置的制造工序例的圖。

圖3是表示圖1的光半導體裝置的制造工序例的圖。