[發明專利]電化學元件用隔板、其制造方法和電化學元件無效
| 申請號： | 201210061654.6 | 申請日： | 2012-03-09 |
| 公開（公告）號： | CN103022398A | 公開（公告）日： | 2013-04-03 |
| 發明（設計）人： | 兒島映理;古谷隆博;渡邊利幸;小山邦彥 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | H01M2/14 | 分類號： | H01M2/14 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶;於毓楨 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電化學 元件 隔板 制造 方法 | ||
1.一種電化學元件用隔板的制造方法，其為制造電化學元件用隔板的方法，其特征在于，具有如下工序：
在基材上涂布至少含有能通過能量射線的照射而聚合的單體和低聚物的至少一種、以及溶解度參數為8.1以上且不足8.9的溶劑(a)的隔板形成用組合物的工序；
對涂布于所述基材上的所述隔板形成用組合物的涂膜照射能量射線，從而形成具有交聯結構的樹脂(A)的工序；以及
將照射能量射線后的所述隔板形成用組合物的涂膜干燥，形成孔的工序。
2.如權利要求1所述的電化學元件用隔板的制造方法，其中，使用還含有無機微粒(B)的隔板形成用組合物。
3.如權利要求2所述的電化學元件用隔板的制造方法，其中，所述無機微粒(B)是氧化鋁、二氧化鈦、二氧化硅或勃姆石。
4.如權利要求1所述的電化學元件用隔板的制造方法，其中，使用還含有纖維狀物(C)的隔板形成用組合物。
5.如權利要求1所述的電化學元件用隔板的制造方法，其中，使用還含有熔點為80～140℃的樹脂(D)以及通過加熱而吸收液狀的非水電解質并膨脹、且隨著溫度上升膨脹度增大的樹脂(E)中的至少一種的隔板形成用組合物。
6.一種電化學元件用隔板，其特征在于，通過權利要求1所述的電化學元件用隔板的制造方法制造。
7.一種電化學元件用隔板，其特征在于，通過權利要求2所述的電化學元件用隔板的制造方法制造，所述樹脂(A)的體積VA與所述無機微粒(B)的體積VB之比VA/VB為0.6～9。
8.一種電化學元件用隔板，其特征在于，通過權利要求3所述的電化學元件用隔板的制造方法制造，所述樹脂(A)的體積VA與所述無機微粒(B)的體積VB之比VA/VB為0.6～9。
9.一種電化學元件，其具有正極、負極、隔板和非水電解質，其特征在于，所述隔板是權利要求6所述的電化學元件用隔板。
10.如權利要求9所述的電化學元件，其中，所述隔板與正極和負極的至少一個進行一體化。
11.一種電化學元件，其具有正極、負極、隔板和非水電解質，其特征在于，所述隔板是權利要求7所述的電化學元件用隔板。
12.如權利要求11所述的電化學元件，其中，所述隔板與正極和負極的至少一個進行一體化。
13.一種電化學元件，其具有正極、負極、隔板和非水電解質，其特征在于，所述隔板是權利要求8所述的電化學元件用隔板。
14.如權利要求13所述的電化學元件，其中，所述隔板與正極和負極的至少一個進行一體化。
15.一種電化學元件用隔板的制造方法，其為制造電化學元件用隔板的方法，其特征在于，具有如下工序：
在基材上涂布至少含有能通過能量射線的照射而聚合的單體和低聚物的至少一種、以及溶解度參數為7～8的溶劑(b)和溶解度參數為8.9～9.9的溶劑(c)的隔板形成用組合物的工序；
對涂布于所述基材上的所述隔板形成用組合物的涂膜照射能量射線，從而形成具有交聯結構的樹脂(A)的工序；
將照射能量射線后的所述隔板形成用組合物的涂膜干燥，形成孔的工序。
16.如權利要求15所述的電化學元件用隔板的制造方法，其中，所述溶劑(b)的體積Vsb與所述溶劑(c)的體積Vsc之比Vsc/Vsb為0.05～0.7。
17.如權利要求15所述的電化學元件用隔板的制造方法，其中，使用還含有無機微粒(B)的隔板形成用組合物。
18.如權利要求17所述的電化學元件用隔板的制造方法，其中，所述無機微粒(B)是氧化鋁、二氧化鈦、二氧化硅或勃姆石。
19.如權利要求15所述的電化學元件用隔板的制造方法，其中，使用還含有纖維狀物(C)的隔板形成用組合物。
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