[發明專利]柔性印制電路板0.05mm以下細線線路成型工藝

有效

• 申請號: 201210060629.6
• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN102595798A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 牛勇
• 申請（專利權）人: 深圳市中興新宇軟電路有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 孫皓;林虹

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板的制備工藝，特別是一種柔性印制電路板的成型工藝。

背景技術

現在柔性印制電路板FPC(Flexible?Printed?Circuit?board)普通線路在0.075mm左右，制程能力難以滿足IC封裝柔性基板的布線要求，集成電路IC封裝柔性基板的線寬/線距制程要求為0.03mm/0.03mm，屬于高密度線路布線格局。為配合40um以內超薄、線寬/線距制程為0.03mm/0.03mm的高密度的IC封裝工藝，IC封裝柔性基板的銅基材厚度需要控制在40um以內。IC封裝柔性基板的電子元器件焊盤越來越小，現今主流IC封裝柔性基板通常采用Φ0.1mm的盲孔對應Φ0.25mm焊盤工藝制作。因通訊電子、計算機、人工智能系統、航天科技、軍工及醫療器械等高端電子領域的迅猛發展，要求應用于其中的IC封裝柔性基板制作朝著超薄高密度細線路及微孔工藝發展。

發明內容

本發明的目的是提供一種柔性印制電路板0.05mm以下細線線路成型工藝，要解決的技術問題是制作厚度40um以下覆銅基材、線寬0.05mm的IC封裝柔性基板。

本發明采用以下技術方案：一種柔性印制電路板0.05mm以下細線線路成型工藝，包括以下步驟：一、采用兩面銅厚9um，中間為聚酰亞胺厚度為20um的覆銅基材，按現有技術在覆銅基材上用激光鉆盲孔；二、在盲孔孔壁上形成厚度1um的導電碳層；三、濕貼干膜，將覆銅基材浸泡在工業純凈水中，再熱壓合干膜，熱壓壓力3-5Kg/cm²，速度0.8-1.5m/min，輥輪溫度110±10℃；所述干膜由保護膜聚乙烯、光致抗蝕劑膜和載體聚酯薄膜三層膜組合而成；四、對干膜進行曝光顯影，曝光能量40-70j/cm²，顯影液為NaCO₃溶液，體積濃度0.8-1.2％，顯影速度2.0-2.8m/min；五、電鍍盲孔，電鍍液成份為：CuSO₄·5H₂O60-80g/L，H₂SO₄180-200ml/L，HCl?50-70ml/L，XP7光亮劑3-5ml/L，720輔助劑5-10ml/L，電鍍電流密度1.5-2.5A/dm²，pH值2.5-4.5，電鍍時間15-25min；六、脫膜清洗，NaOH溶液體積濃度為3-7％，溫度50±5℃，速度1.5-2.5m/min；七、再次濕貼干膜，先將覆銅基材浸泡在工業純凈水中，熱壓壓力3-5Kg/cm²，速度0.8-1.5m/min，輥輪溫度110±10℃；八、再次對干膜進行曝光顯影，曝光能量40-70j/cm²，顯影液為NaCO₃溶液，體積濃度0.8-1.2％，顯影速度2.0-2.8m/min；九、蝕刻線路，蝕刻液中含有28-35％的HCl，15-25％的NaClO₃，其余為水，蝕刻溶液的Cu²⁺含量120-190g/L，酸度1.0-3.0N，溫度50±5℃，速度在1.5-2.5m/min。

本發明的覆銅基材外形尺寸為長250×寬250-100mm。

本發明的盲孔孔深為鉆透上部的銅和中間的聚酰亞胺，孔徑為Φ0.1mm。

本發明的激光鉆盲孔后，對盲孔采用O₂氣體+CF₄氣體的混合離子體去除膠渣、污漬，真空度20-60Pa，O₂流量為180-400ml/min，CF₄流量為90ml/min，工作電壓400-450V，處理時間為5-10min。

本發明的盲孔孔壁上形成厚度1um的導電碳層，采用117535黑孔液，pH值為9.8-10.6，噴入盲孔里，用功率為200-300W，頻率為4Hz的超聲波振動，溫度33-35℃，速度1.0-1.8m/min。

本發明的濕貼干膜和再次濕貼干膜的干膜采用H-Y920干膜。

本發明的對干膜進行曝光顯影和再次對干膜進行曝光顯影，曝光前先靜止15-25min，曝光后再靜止15-25min；將曝光中未發生交聯聚合反應的干膜在顯影溶液中去除并按現有技術清洗干凈板面。

本發明的電鍍盲孔，在電鍍缸中靠近陽極(1)距離5cm處設置電流釋放托板(2)，在距電流釋放托板(2)距離5cm處設置側噴裝置(3)；電鍍后按現有技術清洗。