[發明專利]真空離心微加工裝置及方法

無效

• 申請號: 201210060617.3
• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN103302596A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 江朝宗;康祿坤
• 申請（專利權）人: 海納微加工股份有限公司
• 主分類號: B24C3/02
• 分類號: B24C3/02;B24C5/00
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 錢凱

1.一種真空離心微加工裝置，其特征在于，包括：

一真空腔，為一可密封成真空負壓環境的腔體；

至少一具有抽真空負壓功能的真空泵，且具有至少一進氣口及排氣口，該進氣口穿入該真空腔內部，以將該真空腔內部的空氣快速與大量抽出，并經由該排氣口排出，使該真空腔內部形成-100托以下的負壓值的環境；

至少一加工移動平臺，設于真空腔內部，該加工移動平臺供一工件安置，并可帶動該工件作至少一軸向方向的位移移動；及

至少一離心加工機構，設于該真空腔內部，該離心加工機構內部容置有數個微粉粒磨粒，該微粉粒磨料借由該離心加工機構以旋轉離心力且沿離心力切線方向與路徑高速拋射射出，以令該微粉粒磨料高速撞擊切削加工移動平臺上的工件，而對該工件進行微加工。

2.根據權利要求1所述的真空離心微加工裝置，其特征在于，所述真空腔為真空罩。

3.根據權利要求1所述的真空離心微加工裝置，其特征在于，所述真空泵控制真容腔內的負壓值范圍為-100托至-760托。

4.根據權利要求1所述的真空離心微加工裝置，其特征在于，所述加工移動平臺為步進馬達所組成可數字控制的加工平臺。

5.根據權利要求1所述的真空離心微加工裝置，其特征在于，所述加工移動平臺為伺服馬達所組成可數字控制的加工平臺。

6.根據權利要求1所述的真空離心微加工裝置，其特征在于，所述加工移動平臺設于真空腔內部一側。

7.根據權利要求1所述的真空離心微加工裝置，其特征在于，所述離心加工機構包含：

至少一驅動馬達，設于該真空腔的底端，該驅動馬達的轉軸可作順時針方向旋轉或逆時針方向旋轉；

至少一轉盤，結合于該驅動馬達的轉軸上，受該驅動馬達的驅動而作順時針或逆時針方向旋轉，該轉盤上設有若干隔板，各隔板間分別形成一槽；及

至少一進料單元，設于該轉盤的上方，且該進料單元內容置有數個微粉粒磨料，該進料單元并控制該微粉粒磨料向下落入該轉盤中的進料動作，使該微粉粒磨料由上而下落入該轉盤中，以借轉盤旋轉而令該微粉粒磨料依離心力帶動至轉盤的槽，再由轉盤離心力的切線方向與路徑拋射射出。

8.根據權利要求1所述的真空離心微加工裝置，其特征在于，所述離心加工機構包含：

至少一驅動馬達，設于該真空腔的外部，該驅動馬達的轉軸穿入該真空腔內，該驅動馬達的轉軸可作順時針方向旋轉或逆時針方向旋轉；

至少一轉盤，結合于該驅動馬達的轉軸上，受該驅動馬達的驅動而作順時針或逆時針方向旋轉，該轉盤上設有若干隔板，各隔板間分別形成一槽；及

至少一進料單元，設于該轉盤的上方，且該進料單元內容置有數個微粉粒磨料，該進料單元并控制該微粉粒磨料向下落入該轉盤中的進料動作，使該微粉粒磨料由上而下落入該轉盤中，以借轉盤旋轉而令該微粉粒磨料依離心力帶動至轉盤的槽，再由轉盤離心力的切線方向與路徑拋射射出。

9.根據權利要求1所述的真空離心微加工裝置，其特征在于，所述離心加工機構結合一移動裝置，該移動裝置帶動該離心加工機構作至少一軸向方向的位移移動。

10.一種真空離心微加工方法，其特征在于，其步驟系包括：

(a)微加工設備設置，于一真空腔中設置一離心加工機構，該離心加工機構為具微粉粒磨料借旋轉離心力拋射研磨功能的加工機構，該真空腔內設置一加工移動平臺，該加工移動平臺供一工件安置與進行至少一軸向方向的移動；

(b)真空腔形成負壓，由步驟a的真空腔連結一真空泵，借該真空泵將該真空腔內壓力抽吸形成-100托以下負壓值的負壓環境；

(c)形成旋轉離心力拋射微粉粒磨料，由步驟a的離心加工機構旋轉產生離心力，以將該離心加工機構內的微粉粒磨料進行旋轉，以形成旋轉離心力，使微粉粒磨料借由該離心力拋射出離心加工機構外；

(d)對工件進行微加工，由該步驟c的離心加工機構所高速拋射射出的微粉粒磨料對步驟a的加工移動平臺上的工件進行高速撞擊切削微加工，并由加工移動平臺以至少一軸向方向移動，而令該離心加工機構所高速拋射的微粉粒磨料對工件整體作切削微加工。