[發(fā)明專利]駐極體電聲轉(zhuǎn)換裝置的封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210060582.3
• 申請日: 2012-03-09
• 公開（公告）號: CN103313173A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許富隆;劉宗翰;王俊仁
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣駐極體電子股份有限公司
• 主分類號: H04R19/01
• 分類號: H04R19/01
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種駐極體電聲轉(zhuǎn)換裝置的封裝結(jié)構(gòu)，包括：

第一電極網(wǎng)；

雙層駐極體振膜，與該第一電極網(wǎng)對向設(shè)置，其中該雙層駐極體振膜之間夾置一金屬鍍層，形成疊層駐極體振膜結(jié)構(gòu)；

第一隔離結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該第一電極膜與該雙層駐極體振膜之間；

第二電極網(wǎng)，與該雙層駐極體振膜對向設(shè)置；

第二隔離結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該雙層駐極體振膜與該第二電極之間；以及

第一外框架與第二外框架，將該第一電極網(wǎng)、該第一隔離結(jié)構(gòu)、該雙層駐極體振膜、該第二隔離結(jié)構(gòu)、該第二電極網(wǎng)夾置于其間。

2.如權(quán)利要求1所述的駐極體電聲轉(zhuǎn)換裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一隔離結(jié)構(gòu)與第二隔離結(jié)構(gòu)為注塑成型塑膠。

3.如權(quán)利要求1所述的駐極體電聲轉(zhuǎn)換裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一外框架的周圍具有凸出部，該第二外框架的周圍具有對應(yīng)的凹入部，該凸出部對應(yīng)的凹入部相互嵌合。

4.如權(quán)利要求1所述的駐極體電聲轉(zhuǎn)換裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一與第二外框架通過卡榫結(jié)合。

5.如權(quán)利要求1所述的駐極體電聲轉(zhuǎn)換裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其中該雙層駐極體振膜包括含氟的高分子材料(fluorine?containing?polymers)。

6.如權(quán)利要求5所述的駐極體電聲轉(zhuǎn)換裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其中該含氟的高分子材料包括膨體聚四氟乙烯(ePTFE)、有側(cè)鏈的聚四氟乙烯(PFA)、氟化乙烯丙烯(FEP)、乙烯-四氟乙烯聚合物(ETFE)、及乙烯-三氟乙烯(ECTFE)共聚物。

7.如權(quán)利要求1所述的駐極體電聲轉(zhuǎn)換裝置的封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一隔離結(jié)構(gòu)、該第一電極網(wǎng)、該雙層駐極體振膜、該第二隔離結(jié)構(gòu)與第二電極網(wǎng)是以機(jī)械力結(jié)合，且之間實質(zhì)上無粘結(jié)劑。