[發(fā)明專(zhuān)利]C型微槽陣列基板及其加工方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210059961.0 | 申請(qǐng)日： | 2012-03-07 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN103308980A | 公開(kāi)（公告）日： | 2013-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊開(kāi)發(fā) | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 上海坤騰光電科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | G02B6/122 | 分類(lèi)號(hào)： | G02B6/122;G02B6/13;G02B6/136 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 201607 上海市*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 型微槽 陣列 及其 加工 方法 | ||
【權(quán)利要求書(shū)】：
1.一種C型微槽陣列基板，包括基板本體，所述基板本體的上表面均勻設(shè)置有多個(gè)用于定位光纖的長(zhǎng)條狀的微槽，這些微槽的大小一致、間距相同，其特征在于：所述微槽為橫截面為半圓或小于半圓的扇形的C型微槽。
2.一種C型微槽陣列基板的加工方法，其特征在于包括如下步驟：a、將石英玻璃基板的上下兩面進(jìn)行拋光加工；b、通過(guò)離子濺射的方法在上下兩面拋光的石英玻璃基板的上表面上鍍一層金屬層；c、在金屬層上覆蓋一層光刻膠層；d、采用高精度的掩模板進(jìn)行光刻加工，在需要進(jìn)行腐蝕加工的位置對(duì)應(yīng)的光刻膠上留出加工縫隙；e、選用對(duì)應(yīng)于金屬層的腐蝕液去掉加工縫隙下方的金屬層，暴露出石英玻璃基板的上表面；f、采用石英玻璃腐蝕液通過(guò)各向同性腐蝕過(guò)程在石英玻璃基板的上表面加工出C型微槽；g、去除剩余的光刻膠和金屬層，得到C型微槽陣列基板。
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