[發(fā)明專利]電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210059432.0 | 申請日: | 2012-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN102683225A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 巖城范明;濱根剛 | 申請(專利權(quán))人: | 富士機(jī)械制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/52 | 分類號: | H01L21/52;H01L21/683 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 周亞榮;安翔 |
| 地址: | 日本愛知*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子零件 安裝 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及從由多個(gè)裸片構(gòu)成的晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上的電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法。
背景技術(shù)
目前,作為從由多個(gè)裸片構(gòu)成的晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上的電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法,有例如專利文獻(xiàn)1公開的電子零件拾取裝置及拾取方法。
該拾取裝置及拾取方法擴(kuò)大拍攝裝置的視場尺寸對半導(dǎo)體晶圓的圖像進(jìn)行拍攝,求出根據(jù)拍攝的圖像拾取半導(dǎo)體芯片時(shí)的起點(diǎn)的拾取起點(diǎn)。之后,對縮小拍攝裝置的視場尺寸求出的拾取起點(diǎn)的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行拍攝,根據(jù)拍攝的圖像求出半導(dǎo)體芯片的位置。而且,基于求出的位置,拾取半導(dǎo)體芯片安裝于基板。以后,從拾取起點(diǎn)依次移動(dòng),對該每個(gè)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行拍攝,基于根據(jù)拍攝的圖像求出的位置,拾取半導(dǎo)體芯片安裝于基板上。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2003-258008號公報(bào)
但是,在上述的拾取裝置及拾取方法中,拾取前必須要對半導(dǎo)體芯片進(jìn)行拍攝,必須根據(jù)拍攝的圖像求出半導(dǎo)體芯片的位置。在多形成于半導(dǎo)體晶圓的半導(dǎo)體芯片中僅將合格品的半導(dǎo)體芯片安裝于基板上的情況下,還必須根據(jù)拍攝的圖像判斷半導(dǎo)體芯片合格與否。因此,難以縮短從半導(dǎo)體晶圓取出合格品的半導(dǎo)體芯片安裝于基板上時(shí)的安裝時(shí)間。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這種問題而開發(fā)的,其目的在于,提供能夠縮短從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上時(shí)的安裝時(shí)間的電子零件安裝裝置及電子零件安裝方法。
于是,本發(fā)明者們?yōu)榱私鉀Q該問題進(jìn)行了專心研究,多次重復(fù)試驗(yàn)的結(jié)果發(fā)現(xiàn),通過從晶圓整體的圖像取得各裸片的位置信息,從各裸片的位置信息和各裸片的合格與否信息中取得合格品的裸片的位置信息,基于合格品的裸片的位置信息從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上,能夠縮短從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上時(shí)的安裝時(shí)間,完成本發(fā)明。
即,本發(fā)明第一項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置從由形成有電子零件的多個(gè)裸片構(gòu)成的晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上,其特征在于,具有晶圓拍攝單元,其對晶圓整體進(jìn)行拍攝;位置信息取得單元,其從利用晶圓拍攝單元拍攝的晶圓整體的圖像中取得各裸片的位置信息;合格品位置信息取得單元,其從位置信息取得單元取得的各裸片的位置信息和各裸片的合格與否信息中取得合格品的裸片的位置信息;安裝單元,其基于合格品位置信息取得單元取得的合格品的裸片的位置信息,從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上。根據(jù)該構(gòu)成,從晶圓整體的圖像取得合格品的裸片的位置信息。因此沒有必要象現(xiàn)在一樣對各裸片進(jìn)行拍攝。因此,能夠縮短從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上時(shí)的安裝時(shí)間。
本發(fā)明第二項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置的特征在于,晶圓具有用于判別各裸片合格與否的合格與否判別標(biāo)記,且具有合格與否信息取得單元,其從利用晶圓拍攝單元拍攝的晶圓整體的圖像中,基于合格與否判別標(biāo)記,取得各裸片的合格與否信息,合格品位置信息取得單元從位置信息取得單元取得的各裸片的位置信息和合格與否信息取得單元取得的各裸片的合格與否信息中取得合格品的裸片的位置信息。根據(jù)該構(gòu)成,能夠可靠地取得合格品的裸片的位置信息。
本發(fā)明第三項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置的特征在于,具有存儲通過事先檢查晶圓而取得的各裸片的合格與否信息的合格與否信息存儲單元,合格品位置信息取得單元從位置信息取得單元取得的各裸片的位置信息和合格與否信息存儲單元存儲的各裸片的合格與否信息中取得合格品的裸片的位置信息。根據(jù)該構(gòu)成,能夠可靠地取得合格品的裸片的位置信息。
本發(fā)明第四項(xiàng)所述的電子零件安裝裝置的特征在于,晶圓拍攝單元在從晶圓取出規(guī)定數(shù)量的裸片安裝在基板上后,再次對晶圓整體進(jìn)行拍攝,位置信息取得單元從利用晶圓拍攝單元再次拍攝的晶圓整體的圖像中再次取得各裸片的位置信息,合格品位置信息取得單元從位置信息取得單元再次取得的各裸片的位置信息和各裸片的合格與否信息中再次取得合格品的裸片的位置信息,安裝單元基于合格品位置信息取得單元再次取得的合格品的裸片的位置信息,從晶圓取出合格品的裸片安裝于基板上。在從晶圓取出裸片時(shí),存在其它的裸片的位置偏移的情況。根據(jù)該構(gòu)成,在取出規(guī)定數(shù)量的裸片安裝于基板上后,再次從晶圓整體的圖像取得合格品的裸片的位置信息。因此,即使裸片的位置偏移,也能夠可靠地取出合格品的裸片安裝于基板上。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





