[發明專利]諧振式加速度計諧振梁和支撐梁的二步腐蝕制造方法有效
| 申請號: | 201210059372.2 | 申請日: | 2012-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN102602879A | 公開(公告)日: | 2012-07-25 |
| 發明(設計)人: | 韓建強;李森林;李青;馮日盛;李琰 | 申請(專利權)人: | 中國計量學院 |
| 主分類號: | B81C1/00 | 分類號: | B81C1/00;G01P15/097 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 310018 浙江省杭州市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 諧振 加速度計 支撐 腐蝕 制造 方法 | ||
1.一種諧振式加速度計諧振梁和支撐梁的二步腐蝕制造方法,其特征在于:諧振式加速度計的諧振梁(1)和支撐梁(2)通過各向異性濕法腐蝕工藝二步腐蝕實現一次成型,首先,采用有掩膜腐蝕工藝從諧振梁(1)背面腐蝕到一定深度;然后正面光刻,濕法腐蝕或干法刻蝕硅片(3)正面腐蝕槽(6)中除諧振梁(1)部分和質量塊(4)凸角補償部分以外的腐蝕掩蔽層(7);再次,反面光刻,濕法腐蝕或干法刻蝕硅片(3)背面腐蝕槽(6)中除質量塊(4)凸角補償部分以外的腐蝕掩蔽層(7);最后,有掩膜腐蝕和無掩膜腐蝕相結合實現諧振梁(1)和支撐梁(2)的一次成型,諧振梁(1)位于襯底上表面,支撐梁(2)的中性面與質量塊(4)的重心在同一平面。
2.根據權利要求1所述的諧振式加速度計諧振梁和支撐梁的二步腐蝕制造方法,其特征在于:其特征在于可通過以下工藝步驟實現:
[1]原始硅片(3)是雙面拋光硅片,厚度為H;
[2]熱氧化或化學氣相淀積方法在硅片(3)正面和背面制作腐蝕掩蔽層(7);
[3]背面光刻,形成背腐蝕窗口,窗口位置正對諧振梁(1)和腐蝕槽(6)的四個拐彎處;諧振梁背腐蝕窗口(8)的長度和寬度分別為L和b+2(H-h)ctg54.7°,其中L是腐蝕槽(6)寬度,b是第二次光刻時諧振梁(1)的掩膜寬度,h是諧振梁(1)的設計厚度,腐蝕槽拐彎處背腐蝕窗口(9)為正方形,邊長等于諧振梁背腐蝕窗口(8)的長度;
[4]各向異性腐蝕液中腐蝕硅,垂直腐蝕深度為(H+d)/2-h,其中d是支撐梁(2)的設計厚度;
[5]正面光刻,濕法腐蝕或干法刻蝕硅片(3)正面腐蝕槽(6)中的腐蝕掩蔽層(7),但應保留諧振梁(1)部分和質量塊(4)凸角補償部分的腐蝕掩蔽層(7);
[6]背面光刻,濕法腐蝕或干法刻蝕硅片(3)背面腐蝕槽(6)中的掩膜,但應保留質量塊(4)凸角補償部分的腐蝕掩蔽層(7);
[7]各向異性腐蝕液中腐蝕硅,腐蝕深度等于(H-d)/2時,實現諧振梁(1)和支撐梁(2)的同時成型。
3.根據權利要求1所述的諧振式加速度計諧振梁和支撐梁的二步腐蝕制造方法,其特征在于:所制作的諧振梁(1)和支撐梁(2)的截面為等腰梯形或等腰三角形,側面和底面的夾角為25.24°。
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