[發(fā)明專利]電子部件測試裝置用線路板及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210058936.0 | 申請日: | 2012-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN102680748A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 小野友義;秋田和重;野村俊壽 | 申請(專利權(quán))人: | 日本特殊陶業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | G01R1/04 | 分類號: | G01R1/04;G01R3/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子 部件 測試 裝置 線路板 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用于測試電子部件的導(dǎo)電性或其它性質(zhì)的電子部件測試裝置用的線路板及其制造方法。
背景技術(shù)
為了測試諸如IC芯片或LSI(大規(guī)模集成電路)等的電子部件的導(dǎo)電性或其它性質(zhì),提出了形成有多個信號接點的探測器卡,其中這些信號接點用于將探測器連接至由諸如陶瓷等的非導(dǎo)電材料制成的板的正面上的中央部附近的部件。單獨布置多個內(nèi)部布線(信號通路),這些內(nèi)部布線沿著從正面?zhèn)鹊奖趁鎮(zhèn)鹊暮穸确较颍瑥脑谕鈧?cè)面方向上的信號接點朝向基本均勻設(shè)置在板的整個背面部分上的多個端子擴展。例如,參見日本特開2008-197118。
然而,當(dāng)在上述的探測器卡中設(shè)置內(nèi)部布線時,由于需要在多層陶瓷板的層之間設(shè)計分別對應(yīng)于待測試電子部件的內(nèi)部布線,因此這種多層陶瓷板的設(shè)計是費時的,并且對各陶瓷層,需要用于在預(yù)定位置處形成通路導(dǎo)體或內(nèi)部布線的治具(jig)。因此,出現(xiàn)無法在短時間內(nèi)制造并交付多層陶瓷板的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個目的是提供一種電子部件測試裝置用線路板,其中該電子部件測試裝置用線路板可以解決背景技術(shù)部分所述的問題,諸如縮短設(shè)計和制造該線路板所需的時間等,并且可以利用相對少量的工序和治具來容易地進行制造。
已想到用于解決上述問題的方式(方式1),在板主體的同一表面上形成探測器接點以及用于與基板進行電性導(dǎo)通的外部連接端子,并且利用正面布線來連接這些端子和探測器接點。
即,本發(fā)明的實施例提供一種電子部件測試裝置用線路板,包括:板主體,其具有正面(正面?zhèn)?和背面(背面?zhèn)?,并且至少所述板主體的正面由絕緣層構(gòu)成;探測器接點區(qū)域,其位于所述板主體的正面的中心部(側(cè)),多個探測器接點形成在所述探測器接點區(qū)域中;以及外部連接端子區(qū)域,其位于所述板主體的正面的外周部(側(cè)),多個外部連接端子形成在所述外部連接端子區(qū)域中;其中所述外周部圍繞所述中心部(位于所述中心部外側(cè)),以及所述探測器接點經(jīng)由形成在所述探測器接點區(qū)域和外部連接端子區(qū)域之間的正面布線連接(導(dǎo)通)至所述外部連接端子。
根據(jù)本發(fā)明的實施例,由于探測器接點區(qū)域位于板主體的正面的中心部并且外部連接端子區(qū)域位于同一正面的外周部,因此僅需在該板主體的正面上形成用于將探測器接點連接至外部連接端子的正面布線。結(jié)果,在該線路板中,由于不需要內(nèi)部布線而僅需要正面布線,可以縮短設(shè)計和制造用于測試電子部件的測試電路所需的時間。因此,可以提供如下的電子部件測試裝置用線路板,其中該電子部件測試裝置用線路板可以精確且快速地執(zhí)行各個電子部件所需的預(yù)定測試、可以在短時間內(nèi)設(shè)計出并且可以利用少量的工序和治具來容易且相對價廉地進行制造。
板主體包括如下的結(jié)構(gòu),在該結(jié)構(gòu)中:板主體的包括厚度方向上的背面的大部分由金屬芯板構(gòu)成,并且僅在正面上層壓相對薄的兩個以上絕緣層。該板主體還可以包括僅由單層或多層諸如陶瓷或樹脂等的絕緣材料構(gòu)成的結(jié)構(gòu)。
此外,形成在板主體的正面上的探測器接點、外部連接端子和正面布線可以包括形成在該正面上的薄膜層,以使得板主體的正面?zhèn)鹊慕^緣層由陶瓷制成。
此外,形成在板主體的正面上的正面布線包括:信號電路用布線,針對被測試電子部件的處理信號被供給至該信號電路用布線;??電源電路用布線,用于供給電力;以及接地電路用布線,其連接至地面。因此,這些正面布線連接有諸如電阻器、電容器或二極管等的芯片狀的電子部件。
除此之外,外部連接端子區(qū)域從平面圖上看可以具有大致方環(huán)形狀,從而圍繞從平面圖上看基本為矩形的探測器接點區(qū)域的整個外周,所述探測器接點位于板主體的從平面圖上看也基本為矩形的正面的中心部。外部連接端子區(qū)域還可以形成從平面圖上看為U形的形狀,其中外部連接端子被形成為沿著正面的三個側(cè)邊從而圍繞探測器接點區(qū)域;或者,外部連接端子區(qū)域還可以形成為從平面圖上看為兩個獨立矩形的形狀,其中在沿著夾持探測器接點區(qū)域的兩個相對側(cè)邊的兩個矩形區(qū)域形成各個外部連接端子。
本發(fā)明的實施例還包括一種電子部件測試裝置用線路板,其中,所述板主體包括兩個絕緣層,其中,所述兩個絕緣層之間具有內(nèi)部布線,第一通路導(dǎo)體貫通所述板主體的正面?zhèn)鹊慕^緣層;所述兩個絕緣層位于所述板主體的正面?zhèn)龋灰约耙粋€或多個所述探測器接點經(jīng)由所述內(nèi)部布線和所述第一通路導(dǎo)體電性連接至一個或多個所述外部連接端子。
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