[發明專利]PCB板電鍍方法及裝置

有效

• 申請號: 201210058634.3
• 申請日: 2012-03-07
• 公開（公告）號: CN103305882A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 陳于春;黃蕾;劉玉濤;盧利斌;管育時;沙雷
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: C25D5/08
• 分類號: C25D5/08;H05K3/18
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 黃莉

1.?一種PCB板電鍍方法，其特征在于，其包括：

準備步驟：將PCB板以板面垂直于液面的方式浸于電鍍槽的電鍍液中，PCB板的第一側具有第一側噴嘴組和第二底噴嘴組，而PCB板的第二側具有第二側噴嘴組和第一底噴嘴組；

噴流處理步驟：由第一側噴嘴組和第一底噴嘴組構成的第一噴嘴群和由第二側噴嘴組和第二底噴嘴組構成的第二噴嘴群循環交替噴流預定次數，其中，所述第一側噴嘴組、第二側噴嘴組是垂直于PCB板板面噴流，而所述第一底噴嘴組、第二底噴嘴組平行于PCB板板面噴流。

2.?如權利要求1所述的PCB板電鍍方法，其特征在于，所述預定次數為100次~500次。

3.?如權利要求2所述的PCB板電鍍方法，其特征在于，每次噴流的時間為40s~70s。

4.?如權利要求3所述的PCB板電鍍方法，其特征在于，每次噴流的時間為50s。

5.?如權利要求1～4中任一項所述的PCB板電鍍裝置，其特征在于，電鍍液自對應單個噴嘴噴出速度為1m/s~2m/s，對應單個噴嘴的流量為0.2L/s~0.5L/s。

6.?一種PCB板電鍍裝置，其包括用于容納電鍍液的電鍍槽、用于固持浸于電鍍槽的電鍍液中的PCB板的固持組件以及電鍍液噴出系統，其特征在于，所述電鍍液噴出系統包括：

分別設于電鍍槽內部靠兩側處的第一側噴嘴組和第二側噴嘴組，所述第一側噴嘴組和第二側噴嘴組之間形成供PCB板通過的空間，且第一側噴嘴組和第二側噴嘴組的噴流方向相向設置，兩組側噴嘴組的各噴嘴依次錯位排列；

設于電鍍槽底部并向上方噴流的第一底噴嘴組和第二底噴嘴組，第一底噴嘴組與第一側噴嘴組分別位于PCB板行經路徑的兩側并共同構成第一噴嘴群，而第二底噴嘴組與第二側噴嘴組分別位于PCB板行經路徑的兩側并構成第二噴嘴群，兩組底噴嘴組的各噴嘴依次錯位排列；

泵，通過管路分別連接第一側噴嘴組、第二側噴嘴組、第一底噴嘴組及第二底噴嘴組；以及

連接并控制所述第一噴嘴群和第二噴嘴群循環交替噴流預定次數的控制組件。

7.?如權利要求6所述的PCB板電鍍裝置，其特征在于，所述控制組件包括：

用于產生控制所述第一噴嘴群和第二噴嘴群循環交替地進行噴流的控制信號的第一控制器；

電連接于第一控制器的總氣閥；

連接并由總氣閥控制的、設于泵與第一側噴嘴組及第一底噴嘴組之間的第一組氣動隔膜閥；以及

連接并由總氣閥控制的、設于泵與第二側噴嘴組及第二底噴嘴組之間的第二組氣動隔膜閥。

8.?如權利要求6所述的PCB板電鍍裝置，其特征在于，所述控制組件包括：

用于產生控制所述第一噴嘴群和第二噴嘴群循環交替地進行噴流的控制信號的第二控制器；

連接并由第二控制器控制的、設于泵與第一側噴嘴組及第一底噴嘴組之間的第一組電磁閥；以及

連接并由第二控制器控制的、設于泵與第二側噴嘴組及第二底噴嘴組之間的第二組電磁閥。

9.?如權利要求6～8中任一項所述的PCB板電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍槽內對稱設有多根噴管，所述第一側噴嘴組、第二側噴嘴組和第一底噴嘴組、第二底噴嘴組分別設于對應的噴管上。

10.?如權利要求9所述的PCB板電鍍裝置，其特征在于，每一根噴管的長度均小于或等于電鍍槽的長度的1／2。