[發(fā)明專利]基板傳送手和包括基板傳送手的基板傳送裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210058529.X | 申請日: | 2012-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN102832156A | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 古田誠;仲子透;山崎哲也 | 申請(專利權)人: | 株式會社安川電機 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B65G49/06;B25J9/16 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 黨曉林;王小東 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送 包括 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及基板傳送手和包括基板傳送手的基板傳送裝置。
背景技術
傳統(tǒng)上,已知有基板傳送裝置,該基板傳送裝置用于傳送諸如液晶面板的玻璃基板之類的平坦基板并將所述平坦基板裝載至貯存盒或從該貯存盒卸載所述平坦基板。
基板傳送裝置包括具有多個板狀叉的基板傳送手。基板傳送裝置被設計為用于傳送放置在叉上的基板。此外,基板傳送裝置通過將所述叉插入盒中而將基板裝載入貯存盒(在下文中稱為“盒”)內或從該貯存盒卸載所述基板。
通常,所述盒包括:盒形殼體,該盒形殼體具有開口側;以及多對支架件,所述多對支架件以多個臺級形式設置在殼體的彼此面對的側面上。基板由相應臺級的支架件從下方支承,一個基板由一對支架件支承。
近年來,隨著大尺寸的液晶面板顯示器的大規(guī)模生產,存在對基板傳送裝置有效地傳送大尺寸基板的增長需求。鑒于此,努力通過降低支架件的豎直間隔并最終使基板之間的間距變窄來提高盒的貯存效率。
大尺寸基板很可能受到由其自身的重量引起的翹曲。為了解決該問題,公開有一種盒(在下文中被稱為“線盒”),在該盒中,線纜沿正交于基板的抽出方向的方向以規(guī)則間隔沿著基板的下表面延伸(例如,參見日本專利申請公報No.2005-145628(JP2005-145628A))。線盒能夠有效地貯存甚至大尺寸的基板而不可能翹曲。
在盒的貯存效率以上述方式被提高的情況下,傳統(tǒng)的基板傳送手存在的問題在于,難以將叉插入具有減小的基板間距的盒中。
為了較容易插入叉,叉的厚度可根據基板間距而減小。然而該方案并不理想,這是因為叉厚度的減小易于導致叉強度降低或導致振動。
發(fā)明內容
鑒于上述,本發(fā)明提供一種能夠將基板裝載到盒中或從所述盒卸下所述基板而不必將手放入所述盒中的基板傳送手以及一種包括基板傳送手的基板傳裝置。
根據本發(fā)明的一個方面,提供了一種用于相對于盒裝卸基板并傳送基板的基板傳送手。所述基板傳送手包括第一從動輥,該第一從動輥構造成當所述手沿著基板裝卸方向聯(lián)接到所述盒時借助設置在所述盒中的驅動機構旋轉。
根據本發(fā)明的一個實施方式,可以提供一種能夠保持并傳送基板而不必將手放入盒中的基板傳送手以及一種包括基板傳送手的基板傳送裝置。
附圖說明
從結合附圖給出的實施方式的下列說明將清楚本發(fā)明的目的和特征,在附圖中:
圖1A是示出包括根據本發(fā)明的一個實施方式的基板傳送手和基板傳送裝置的基板傳送系統(tǒng)的示意圖;
圖1B是示出由根據當前實施方式的基板傳送手執(zhí)行的基板裝卸方法的圖;
圖2是示出基板傳送手的一個構造實施例的圖;
圖3A是基板傳送手的側視圖;
圖3B是示出其中第一從動輥由驅動機構驅動的機械部分的放大圖;
圖4是示出輥軸如何由帶互連的圖;
圖5是沿圖4中的線V-V剖取的支承桿的剖視圖;
圖6圖示出釋放支承桿和盒之間的聯(lián)接的操作;
圖7A是示出采用鎖板的鎖機構的一個實施例的圖;
圖7B是示出了采用電磁制動器的鎖機構的一個實施例的圖;
圖7C是示出了采用帶緊固扣的鎖機構的一個實施例的圖;
圖7D是采用帶固定扣的鎖機構的前視圖;
圖7E是示出了采用具有錐形部的輥軸的鎖機構的一個實施例的圖;
圖7F是示出了采用錐形部和其周圍部分的放大圖;
圖7G是示出了采用銷缸的鎖機構的一個實施例的圖;
圖7H是示出了采用鎖閂的鎖機構的一個實施例的圖;
圖7I是示出了采用釹磁體的鎖機構的一個實施例的圖;
圖8A是從X軸的正側所看的、示出均具有引導件的支承桿的示意圖;以及
圖8B是從Z軸的正側所看的、示出均具有引導件的支承桿的示意圖。
具體實施方式
現(xiàn)在將參照附圖描述根據本發(fā)明的一個實施方式的基板傳送手和包括基板傳送手的基板傳送裝置。本發(fā)明并不限于所述實施方式。
在下列說明中,基板傳送手有時被稱為“手”。在下文中,將對典型的線盒作為所述盒使用的情況進行說明。所述線盒有時被稱為“盒”。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





