[發明專利]模塊化式多組分紅外氣體分析裝置

無效

• 申請號: 201210057819.2
• 申請日: 2012-03-07
• 公開（公告）號: CN102608078A
• 公開（公告）日: 2012-07-25
• 發明（設計）人: 姜培剛
• 申請（專利權）人: 姜培剛
• 主分類號: G01N21/61
• 分類號: G01N21/61
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.模塊化式多組分紅外氣體分析裝置，其特征在于，包括單組分紅外氣體分析模塊、電化學氣體分析模塊、氣路、底板及安裝于底板之下的加熱板；單組分紅外氣體分析模塊，包括檢測器、用于安裝檢測器的檢測器座、密封墊、氣室座、粘接于氣室座的晶片、安裝于氣室座的氣嘴、用于流通被測氣體的氣室管、光源、用于安裝光源的光源座及分別安裝于檢測器座和光源座的溫度傳感器；電化學氣體分析模塊，包括底座、電化學傳感器及安裝于底座的氣嘴。

2.如權利要求1所述的模塊化式多組分紅外氣體分析裝置，其特征在于，該分析裝置內可安裝1至4個單組分紅外氣體分析模塊；可安裝1個電化學氣體分析模塊，或不安裝電化學氣體分析模塊。

3.如權利要求1所述的模塊化式多組分紅外氣體分析裝置，其特征在于，各個所述單組分紅外氣體分析模塊的氣嘴之間，所述單組分紅外氣體分析模塊的氣嘴與所述電化學氣體分析模塊的氣嘴之間，通過內徑1mm至6mm的氣路管相連。

4.如權利要求1所述的模塊化式多組分紅外氣體分析裝置，其特征在于，所述檢測器座和光源座上分別安裝有溫度傳感器；所述檢測器座和光源座被所述加熱板分別加熱，加熱溫度范圍為35℃至65℃。

5.如權利要求1所述的模塊化式多組分紅外氣體分析裝置，其特征在于，所述檢測器安裝于所述檢測器座內；所述光源安裝于所述光源座內。

6.如權利要求1所述的模塊化式多組分紅外氣體分析裝置，其特征在于，所述檢測器座與所述氣室座之間安裝有所述晶片和所述密封墊；所述光源座與所述氣室座之間安裝有所述晶片和所述密封墊。

7.如權利要求1所述的模塊化式多組分紅外氣體分析裝置，其特征在于，所述氣室管兩端安裝有所述氣室座，氣室座上安裝有所述氣嘴；所述氣室管的材料為金屬，長度為1mm至300mm。

8.如權利要求1所述的模塊化式多組分紅外氣體分析裝置，其特征在于，所述氣室管長度不大于30mm時，將兩端的所述氣室座合為一體加工，并不安裝所述氣室管。

9.如權利要求1所述的模塊化式多組分紅外氣體分析裝置，其特征在于，所述檢測器座與所述氣室座之間通過緊固件連接；所述光源座與所述氣室座之間通過緊固件連接。

10.如權利要求1所述的模塊化式多組分紅外氣體分析裝置，其特征在于，所述檢測器為雙通道固體檢測器，一個為分析通道，另一個為參比通道；所述光源為MEMS紅外脈沖光源，調制頻率范圍為1Hz至100Hz。