[發明專利]一種通過打頂提高肉蓯蓉種子產量和質量的方法

有效

• 申請號: 201210056938.6
• 申請日: 2012-03-06
• 公開（公告）號: CN102577807A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 郭玉海;崔旭盛;鄭雷
• 申請（專利權）人: 中國農業大學
• 主分類號: A01G1/00
• 分類號: A01G1/00;A01G7/06
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 史雙元

技術領域

本發明屬于農業作物栽培技術領域，具體涉及一種通過打頂提高肉蓯蓉種子產量和質量的方法。

背景技術

列當科根寄生植物肉蓯蓉為著名的補益類藥材，寄主為藜科植物梭梭和白梭梭。近年來，隨著肉蓯蓉藥理研究的深入和肉蓯蓉產品的推廣以及人們的保健意識的增強，肉蓯蓉需求量不斷增長，造成肉蓯蓉野生資源極度匱乏，市場供需矛盾日趨尖銳，市場價格持續攀升，肉蓯蓉市場價已由2000年的10～12元/千克飆升到2011年的220～240元/千克。

肉蓯蓉花序為無限花序，花序頂部種子成熟度低，種子質量差是目前肉蓯蓉種子生產上遇到的實際問題，并且是困擾肉蓯蓉繁殖和擴大生產的難題。近年來，雖然有肉蓯蓉種子生產新技術誕生：劉昕等人發明的“葉面肥法”(專利公開號CN101336591)，解決了種子形成過程中微肥需求，但是限制種子形成的營養緊缺問題尚未解決，種子質量參差不齊的問題依舊存在。因此，為解決肉蓯蓉種子形成過程中營養緊缺問題，迫切需要一種提高肉蓯蓉種子質量和整齊度的新技術。

發明內容

本發明的目的在于提供一種通過打頂提高肉蓯蓉種子產量和質量的方法。

一種通過打頂提高肉蓯蓉種子產量和質量的方法，按照如下步驟進行：

(1)選擇長度大于30cm的肉蓯蓉花序留種；

(2)在肉蓯蓉初花期打頂；

(3)在肉蓯蓉花序打頂后用多菌靈稀釋液噴施傷口進行殺菌處理，然后用尼龍網袋將花序套住；

(4)打頂后45～50天，待肉蓯蓉蒴果開裂，種子成熟時采收。

所述打頂的步驟為：將肉蓯蓉花序頂部3～5cm去除，去掉頂端優勢。

所述多菌靈稀釋液中多菌靈的質量濃度為0.00003％-0.00008％。

所述肉蓯蓉初花期為：花序中25-35％花朵完全開放。

本發明的有益效果：通過打頂解決肉蓯蓉花序頂部種子成熟度低，種子質量差的生產難題。同時本發明的方法操作簡單，成本低廉，可應用于肉蓯蓉種子的生產，提高種子質量和整齊度，提高經濟效益。

附圖說明

圖1為初花期肉蓯蓉花序；

圖2為打頂肉蓯蓉花序田間情況；

圖3對照種子萌發情況；

圖4打頂肉蓯蓉的種子萌發情況。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明做進一步說明。

實施例1

2010年5～7月在內蒙古巴彥淖爾市磴口縣內蒙古王爺地蓯蓉生物有限公司架子灘梭梭-肉蓯蓉基地通過打頂提高肉蓯蓉種子產量和質量的方法，具體方法如下：

(1)肉蓯蓉留種花序的選擇：選擇肉蓯蓉花序長度大于30cm的肉蓯蓉留種。

(2)肉蓯蓉花序打頂：將肉蓯蓉初花期(花序中30％花朵完全開放)花序頂部3cm～5cm去除。

(3)花序滅菌與套袋處理：在肉蓯蓉花序打頂后立即用質量分數為0.05％多菌靈的1000倍液噴施傷口進行殺菌處理，然后用尼龍網袋將花序套住，自然條件下生長。

(5)采收：打頂處理后45天，待肉蓯蓉蒴果開裂，種子成熟時即可采收。

此次共對20株肉蓯蓉花序進行了打頂處理，處理后肉蓯蓉種子長、寬、飽滿度、千粒重、產量均增加，并且大粒種子(＞0.7mm)所占比例增加，小粒種子(＜0.5mm)所占比例降低。圖1是初花期待打頂的肉蓯蓉花序；圖2是打頂后肉蓯蓉花序田間情況；表1為打頂后肉蓯蓉種子長、寬、飽滿度、千粒重、產量情況；表2為打頂后肉蓯蓉種子、分級情況。

表1?打頂處理后肉蓯蓉種子外觀形態情況

表2?打頂處理后肉蓯蓉種子分級情況

實施例2

2011年5～7月在內蒙古巴彥淖爾市磴口縣內蒙古王爺地蓯蓉生物有限公司架子灘梭梭-肉蓯蓉基地通過打頂提高肉蓯蓉種子產量和質量的方法，具體方法如下：

(1)肉蓯蓉留種花序的選擇：選擇肉蓯蓉花序長度大于30cm的肉蓯蓉花序留種。

(2)肉蓯蓉花序打頂：將肉蓯蓉初花期(花序中25％花朵完全開放)無限生長花序頂部5cm去除。

(3)花序滅菌與套袋處理：在肉蓯蓉花序打頂后立即用質量分數為0.06％多菌靈1000倍液噴施傷口進行殺菌處理，然后用尼龍網袋將花序套住，自然條件下生長。

(4)花序培養與采收：打頂后花序在自然條件下生長，打頂處理后50天，待肉蓯蓉蒴果開裂，種子成熟時即可采收。