[發明專利]輻射成像裝置及其制造方法無效
| 申請號: | 201210056210.3 | 申請日: | 2012-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN102683364A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | 草山育實;橫澤信幸;川西光宏;五十嵐崇裕 | 申請(專利權)人: | 索尼公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;A61B6/00 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 王安武 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 輻射 成像 裝置 及其 制造 方法 | ||
1.一種輻射成像裝置,其包括:
傳感器基板,其具有包括光電轉換元件的像素部分;
閃爍體層,其設置所述傳感器基板的所述像素部分上;以及
密封層,利用所述密封層密封所述閃爍體層的至少一部分,
其中所述密封層包括
第一壁部,其遠離所述閃爍體層、布置在所述傳感器基板上,以及
防潮層,其設置在所述閃爍體層與所述第一壁部之間。
2.根據權利要求1所述的輻射成像裝置,其中在所述第一壁部的閃爍體層側設置第二壁部,并且所述防潮層保持在所述第一壁部與所述第二壁部之間。
3.根據權利要求2所述的輻射成像裝置,其中當假設H和D分別為所述防潮層的厚度和寬度時,厚度H與寬度D的高寬比(H/D)大于等于0.6。
4.根據權利要求3所述的輻射成像裝置,其中所述第一壁部和所述第二壁部的各個是通過層疊由相同或不同樹脂材料制成的多個樹脂層而形成的。
5.根據權利要求2所述的輻射成像裝置,其中所述第一壁部和所述第二壁部布置成在所述傳感器基板上包圍所述閃爍體層。
6.根據權利要求5所述的輻射成像裝置,其中在所述閃爍體層上設置密封層。
7.根據權利要求6所述的輻射成像裝置,其中所述防潮層由具有粘合性質的樹脂制成,并且所述密封板經由所述防潮層粘貼到所述閃爍體層。
8.根據權利要求6所述的輻射成像裝置,其中所述密封板的厚度等于或小于0.1mm。
9.根據權利要求8所述的輻射成像裝置,其中所述密封板由玻璃制成。
10.一種制造輻射成像裝置的方法,所述方法包括以下步驟:
在具有像素部分的傳感器基板的所述像素部分上形成閃爍體層,其中所述像素部分包括光電轉換元件;以及
在所述傳感器基板上的所述像素部分的周圍區域中形成密封層,
其中在形成所述密封層時,在于所述周圍區域中形成第一壁部之后,在所述第一壁部的像素部分側的區域中形成防潮層。
11.根據權利要求10所述的制造輻射成像裝置的方法,其中在形成所述密封層時,在所述第一壁部的閃爍體側上形成第二壁部,并且將所述防潮層涂覆在所述第一壁部與所述第二壁部之間。
12.根據權利要求11所述的制造輻射成像裝置的方法,將所述第一壁部與所述第二壁部的高度和沉積間隔設計為,使得當假設H和D分別為所述防潮層的厚度和深度時,厚度H與寬度D的高寬比(H/D)變得大于等于0.6。
13.根據權利要求12所述的制造輻射成像裝置的方法,其中所述第一壁部和所述第二壁部的各個是通過層疊彼此相同或不同的樹脂材料而形成的。
14.根據權利要求11所述的制造輻射成像裝置的方法,其中所述第一壁部和所述第二壁部布置成在所述傳感器基板上的所述周圍區域中包圍所述閃爍體層。
15.根據權利要求14所述的制造輻射成像裝置的方法,還包括以下步驟:
將密封板粘貼到所述閃爍體層上。
16.根據權利要求15所述的制造輻射成像裝置的方法,其中所述防潮層由具有粘合性質的樹脂制成,并且所述密封板經由所述防潮層粘貼到所述閃爍體層上。
17.根據權利要求15所述的制造輻射成像裝置的方法,其中所述密封板的厚度被設置為等于或小于0.1mm。
18.根據權利要求17所述的制造輻射成像裝置的方法,其中使用玻璃作為所述密封層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





