[發明專利]一種提高微波印制板可靠接地的方法

無效

• 申請號: 201210056080.3
• 申請日: 2012-03-06
• 公開（公告）號: CN103313513A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 胡羅林;羅俊杰;郭天鵬
• 申請（專利權）人: 成都菲斯洛克電子技術有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種保證微波印制板可靠接地的方法，其特性在于包括如下步驟：制作一個面積大于電路印制板的紫銅載板，用酒精棉球清洗干凈；切割一個與電路印制板尺寸一樣大小的錫鉛共晶合金片(Sn63Pb37?厚度0.05毫米)，在錫鉛共晶合金片正反兩面涂上免清理助焊劑；將印制板、錫鉛共晶合金片和紫銅載板一起用螺釘固定在腔體上，螺釘緊固但不能太緊，應以剛好壓緊為好；將高低溫箱升溫到233℃，再將緊固后的腔體、載板、錫鉛共晶合金片和印制板放入，待溫度恢復到233℃后，保溫5分鐘后取出自然冷卻；冷卻后的腔體、載板和印制板用酒精棉球清洗干凈；在印制板和載板上安裝焊接大功率晶體管及其它元器件。

2.如權利要求1所述的加工方法，其特征是增加一個紫銅載板來保證印制板與機箱腔體良好接觸。

3.如權利要求1所述的加工方法，其特征在于在印制板和紫銅載板之間放入一片0.03毫米厚的錫鉛共晶合金片，用作焊料。

4.如權利要求1所述的加工方法，其特征在于將緊固后的腔體、載板、錫鉛共晶合金片和印制板一起放入高溫箱中保溫。

5.如權利要求1所述的加工方法，其特征在于保溫溫度為233℃，保溫時間為5分鐘。?