[發明專利]一種用于骨軟骨缺損修復的支架及其制備方法有效

申請號：	201210056068.2	申請日：	2012-03-06
公開（公告）號：	CN102526809A	公開（公告）日：	2012-07-04
發明（設計）人：	項舟;段鑫;呂晶同	申請（專利權）人：	四川大學華西醫院
主分類號：	A61L27/40	分類號：	A61L27/40;A61L27/26;A61L27/06;A61L27/02;A61L27/56
代理公司：	成都科海專利事務有限責任公司 51202	代理人：	黃幼陵;馬新民
地址：	610041 四***	國省代碼：	四川;51
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種用于軟骨缺損修復支架及其制備方法
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【說明書】：

技術領域

本發明屬于骨軟骨缺損修復構件，特別涉及一種用于骨軟骨缺損修復的支架。

背景技術

軟骨損傷在骨科疾病中十分常見，但關節軟骨損傷治療困難。在臨床及實驗中，“支架”被用于骨軟骨缺損的修復。

CN?101219069A公開了一種用于骨軟骨修復的雙層復合支架，由基架構成，基架的一端為模擬軟骨樣層，其另一端為模擬軟骨下骨層，所述兩層緊密結合，位于所述模擬軟骨下骨層外表面設置有螺紋。模擬軟骨樣層的材料采用幾丁質、幾丁質膠原、纖維蛋白、藻酸鹽、蠶絲蛋白、聚乳酸、聚羥基乙酸、聚乳酸-聚羥基乙酸共聚物的一種或幾種的混合物；所述模擬軟骨下骨層的材料采用羥基磷灰石、磷酸三鈣、聚醚醚酮、聚乳酸-聚羥基乙酸共聚物、聚羥基乙酸、聚乳酸、蠶絲蛋白中的一種或幾種的混合物。此種結構的支架雖可用于骨軟骨缺損的修復，但從其模擬軟骨樣層和模擬軟骨下骨層所選用的制作材料可以看出，力學性能難以達到要求，生物相容性有待提高。

CN?100522265C公開了一種具有仿生功能界面骨軟骨復合組織一體化工程支架，所述支架從上至下由軟骨層、鈣化層和軟骨下骨層組成，軟骨層和軟骨下骨層借助鈣化層的結構緊密連接；軟骨層的組成材料為II型膠原和殼聚糖，鈣化層的組成材料為II型膠原和羥基磷灰石，軟骨下骨層的材料為I型膠原和羥基磷灰石，采用三維打印成型技術制作。該技術方案存在以下問題：1、由于支架從上至下由軟骨層、鈣化層和軟骨下骨層組成，其鈣化層為預構軟骨鈣化層，會阻隔骨與軟骨的自然過渡，因為正常軟骨鈣化層為活軟骨細胞在生物力學及局部微環境作用下自然活動形成的細胞-基質復合體。2、支架為三層結構，其結構繁復，，增加了制作難度和制作成本。3.支架力學性能有待進一步提高。4.采用三維打印技術，技術要求高，不利于大規模推廣。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種用于骨軟骨缺損修復的支架，此種支架不僅具有良好的生物相容性和骨軟骨誘導能力，而且機械強度大幅度提高。

本發明所述用于骨軟骨缺損修復的支架，由具有孔隙的軟骨層和具有孔隙的軟骨下骨層構成，所述軟骨層和軟骨下骨層緊密結合為一體，軟骨層的材料為I型膠原和硫酸軟骨素的混合物，軟骨下骨層的材料為多孔鈦或多孔氧化鈦或多孔鈦合金。

本發明所述用于骨軟骨缺損修復的支架，其軟骨層中，I型膠原與硫酸軟骨素的質量比為5～20∶1。

本發明所述用于骨軟骨缺損修復的支架，其軟骨層的厚度H1和軟骨下骨層的厚度H2根據需要確定，根據臨床經驗，軟骨層的厚度H1一般為3mm～20mm，軟骨下骨層的厚度H2一般為3mm～25mm。

本發明所述用于骨軟骨缺損修復的支架，其軟骨層孔隙的孔徑為100μm～1000μm；其軟骨下骨層具有多級連通的多重復合孔，大孔孔徑為1000μm～10000μm，小孔孔徑為10μm～1000μm，孔隙率為55％～85％。

本發明所述用于骨軟骨缺損修復的支架，其制備方法如下：

(1)軟骨下骨層的制作

將多孔鈦或多孔氧化鈦或多孔鈦合金加工成軟骨下骨層所要求的形狀和尺寸；

(2)軟骨層漿料的制備

原料為I型膠原、硫酸軟骨素和質量濃度0.1-10％的乙酸溶液，I型膠原與硫酸軟骨素的質量比為5～20∶1，乙酸溶液的量以I型膠原和硫酸軟骨素能完全溶解為限；

將I型膠原放入質量濃度0.1～10％的乙酸溶液中，在0℃～20℃下進行攪拌使I型膠原完全溶解，然后加入的硫酸軟骨素并繼續攪拌，當硫酸軟骨素完全溶解后除去氣泡，即獲軟骨層漿料；