[發明專利]芯片封裝測試裝置及其使用的引線框架

有效

• 申請號: 201210056028.8
• 申請日: 2012-03-06
• 公開（公告）號: CN103311143A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 張萍;匡秋紅;李現勇;宋恩琳;張云超;喻寧;王艷;楊浩
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L23/495
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 劉耿

1.一種芯片封裝測試裝置，用于在切筋工位后直接對位于具有唯一二維標識碼的引線框架上的封裝單元芯片進行測試，所述芯片端部和所述引線框架相連，每個封裝單元的芯片引腳跟所述引線框架分離，其特征在于，包括：測試處理單元、接觸器支架和多個接觸器單元，所述引線框架固設于所述接觸器支架上，所述接觸器單元上設有由多個接觸探針組成的探針陣列，所述接觸探針之間的間隔尺寸與引線框架上封裝芯片引腳之間的間隔尺寸在橫向和縱向上相匹配，所述接觸探針采用平臺接觸方式設置于所述接觸器支架上且與所述封裝芯片引腳電性相連，所述封裝芯片的數量為所述接觸探針陣列中所含接觸探針數量的整倍數；其中，

所述引線框架上的注塑膠道包括多個膠囊形狹槽，兩個所述膠囊形狹槽的連接間隔位于所述芯片引腳的位置，且所述膠囊形狹槽位于所述芯片端部的位置且成一一對應關系，所述注塑膠道位于所述引線框架的上表面。

2.如權利要求1所述的芯片封裝測試裝置，其特征在于，所述接觸器單元上還設有一個微調機構，用于調節所述陣列式接觸探針間的橫向和縱向的間隔尺寸。

3.如權利要求1或2所述的芯片封裝測試裝置，其特征在于，還包括三維成像識別分辨單元，所述識別分辨單元在包裝工位上，采用三維成像識別分辨技術，從上、側、下三個方向對所述封裝芯片進行分辨檢測。

4.如權利要求3所述的芯片封裝測試裝置，其特征在于，所述引線框架注塑膠道的寬度為1.57mm。

5.如權利要求3所述的芯片封裝測試裝置，其特征在于，所述引線框架包括芯片臺與外引線框的連接筋，所述連接筋的預切角為60度，所述連接筋的預切深度為0.010-0.038mm。

6.如權利要求3所述的芯片封裝測試裝置，其特征在于，所述引線框架的外引線框寬度為2.9mm。

7.如權利要求3所述的芯片封裝測試裝置，其特征在于，所述引線框架上封裝芯片的引腳向內延伸至塑封體內部1-2mm。

8.如權利要求3所述的芯片封裝測試裝置，其特征在于，所述引線框架注塑膠道的脫模角度為30度。

9.如權利要求3所述的芯片封裝測試裝置，其特征在于，所述引線框架注塑膠道的高度為2mm。

10.如權利要求3所述的芯片封裝測試裝置，其特征在于，所述封裝芯片的塑封體脫模角度為14度，塑封體表面粗糙度為0.8-1.2um。

11.一種引線框架，應用于權利要求1所述的芯片封裝測試裝置中，其特征在于，所述引線框架上的注塑膠道包括多個膠囊形狹槽，兩個所述膠囊形狹槽的連接間隔位于所述芯片引腳的位置，且所述膠囊形狹槽位于所述芯片端部的位置且成一一對應關系，所述注塑膠道位于所述引線框架的上表面。