[發(fā)明專利]一種印刷電路板電鍍制程中孔破板的重工方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210055929.5 | 申請日： | 2012-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN102612275A | 公開（公告）日： | 2012-07-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 楊長基 | 申請（專利權）人： | 常熟金像電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/18 |
| 代理公司： | 南京知識律師事務所 32207 | 代理人： | 汪旭東 |
| 地址： | 215500 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印刷 電路板 電鍍 制程中孔破板 重工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種印刷電路板電鍍制程中孔破板的重工方法，其特征在于該方法包括下列步驟：
1）、將所述孔破板進行蝕薄銅處理，消減板面銅厚，撫平孔壁；
2）、對上述處理過的電路板進行去膠渣處理，中和孔內(nèi)因蝕薄銅過程引入的殘存蝕薄液；
3）、對上述處理過的電路板按照正常電鍍條件進行化學銅和一次銅操作，完成孔內(nèi)沉銅過程。
2.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板電鍍制程中孔破板的重工方法，其特征在于：步驟1）的蝕薄銅處理過程中，微蝕生產(chǎn)線設定線速為2~4m/min。
3.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板電鍍制程中孔破板的重工方法，其特征在于：步驟1）的蝕薄銅處理過程中，噴灑壓力為1.3~2.3?kg/cm2。
4.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板電鍍制程中孔破板的重工方法，其特征在于：步驟1）的蝕薄銅處理過程中，槽溫為32~38℃。
5.根據(jù)權利要求1所述的印刷電路板電鍍制程中孔破板的重工方法，其特征在于：步驟1）的蝕薄銅處理過程中，咬蝕消減板面及孔內(nèi)為0.3~0.5mil的銅厚。
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