[發明專利]一種層狀無機化合物/有機物插層復合熱電材料及其制備方法有效
| 申請號: | 201210055818.4 | 申請日: | 2012-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN102569630A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發明(設計)人: | 王群;陳立東 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海硅酸鹽研究所 |
| 主分類號: | H01L35/12 | 分類號: | H01L35/12;H01L35/34 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人: | 彭茜茜 |
| 地址: | 200050 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 層狀 無機化合物 有機物 復合 熱電 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種層狀無機化合物/有機物插層復合熱電材料,其特征在于,所述有機物插層為脂肪胺插層。
2.如權利要求1所述的熱電材料,其特征在于,所述脂肪胺插層的插層客體材料為弱堿性的脂肪胺。
3.如權利要求1所述的熱電材料,其特征在于,所述的插層客體材料為支鏈或直鏈的C4~C20脂肪胺。
4.如權利要求1所述的熱電材料,其特征在于,所述無機化合物的主體材料是具有層狀結構的氧化物和/或硫化物。
5.如權利要求1所述的熱電材料,其特征在于,所述無機化合物的主體材料是具有層狀單晶結構的氧化物和/或硫化物。
6.如權利要求1所述的熱電材料,其特征在于,所述無機化合物的主體材料是選自Bi2Sr2Can-1CunOy(n=1,2,3,4,y=0,1,2)、Nd2-yCeyCuO4或La2-ySryCuO4(y=0,1,2)、Pb2Sr2Y1-yCayCu3O8或HgBa2Y1-yCayCunO2n+2(y=0,1)的層狀氧化物,
或者選自TiS2、Bi2S3、Bi2Te3、Bi2Se3的層狀硫族化合物。
7.一種如權利要求1所述的層狀無機化合物/有機物插層復合熱電材料的制備方法,其特征在于,所述的插層方式為酸堿反應驅動的原位化學反應。
8.如權利要求7所述的方法,其特征在于,通過選擇插層客體材料的脂肪胺中烷基鏈的長度來調節插層過程中原位化學反應中無機物主體材料的層間距。
9.如權利要求7所述的方法,其特征在于,通過選擇客體脂肪胺與無機主體材料的配比、控制反應溫度和時間來調節復合熱電材料內插層數量以及有機物插層在層內的排布方式。
10.一種如權利要求1所述的層狀無機化合物/有機物插層復合熱電材料制得的熱電器件。
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