[發(fā)明專(zhuān)利]一種連接結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210055453.5
• 申請(qǐng)日: 2012-03-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103298307A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張巍巍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市立德電控科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K7/14
• 分類(lèi)號(hào): H05K7/14
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前，請(qǐng)參考圖1，現(xiàn)有的功率模塊，如快恢復(fù)二極管模塊包括外殼2、底板3及電子元件8，所述外殼2上鑲嵌有若干螺柱5，所述底板3上設(shè)置有若干螺絲孔。安裝時(shí)，通過(guò)若干螺絲7穿過(guò)底板3上的螺絲孔鎖入外殼2上的螺柱5內(nèi)，以將所述外殼2與底板3相固定。所述電子元件8則設(shè)置于外殼2與底板3所形成的容置空間內(nèi)。此固定方式使得生產(chǎn)工序較為復(fù)雜且增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種固定方式較為簡(jiǎn)單的連接結(jié)構(gòu)。

一種連接結(jié)構(gòu)，包括一外殼、一底板，所述外殼包括一頂板及四個(gè)側(cè)板，其特征在于：其中至少兩側(cè)板上遠(yuǎn)離頂板的側(cè)邊上各設(shè)置有至少一凸塊，所述凸塊與對(duì)應(yīng)的側(cè)邊不相垂直，所述底板的至少兩側(cè)邊上各設(shè)置有一缺口，將所述外殼設(shè)置于底板上時(shí)，施力于側(cè)板的凸塊上時(shí)，所述凸塊將卡入底板上對(duì)應(yīng)的缺口處。

進(jìn)一步地，所述凸塊的端部的寬度略小于缺口的寬度。

進(jìn)一步地，所述缺口的寬度小于所述凸塊的最左端與最右端之間的距離。

進(jìn)一步地，所述凸塊呈平行四邊形狀，所述缺口呈方形且其側(cè)壁與底板相垂直。

進(jìn)一步地，所述外殼為一梯形罩，所述梯形罩中兩相對(duì)的側(cè)板上遠(yuǎn)離頂板的側(cè)邊上各設(shè)置有兩凸塊；所述底板為一方形板，所述方形板上兩相對(duì)的側(cè)邊上各設(shè)置有兩缺口。

進(jìn)一步地，所述兩相對(duì)側(cè)邊與水平面之間的夾角相等且均為第一夾角，每一凸塊與水平面之間的夾角相等且均為第二夾角，所述第一夾角等于第二夾角。

進(jìn)一步地，所述第一夾角為85度～86度。

進(jìn)一步地，所述外殼與底板之間所形成的容置空間內(nèi)設(shè)置有一電子元件，所述底板上還設(shè)置有兩安裝孔，兩螺絲分別穿過(guò)安裝孔與一散熱器相連，以對(duì)電子元件所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱。

進(jìn)一步地，所述外殼為一方形罩，所述方形罩中兩相對(duì)的側(cè)板上遠(yuǎn)離頂板的側(cè)邊上各設(shè)置有兩凸塊；所述底板為一方形板，所述方形板上兩相對(duì)的側(cè)邊上各設(shè)置有兩缺口。

上述連接結(jié)構(gòu)通過(guò)在外殼的兩側(cè)板上遠(yuǎn)離頂板的側(cè)邊上各設(shè)置至少一凸塊，且所述凸塊與對(duì)應(yīng)的側(cè)邊不相垂直，所述底板的至少兩側(cè)邊上各設(shè)置有一缺口，如此可使得當(dāng)凸塊被卡入缺口內(nèi)時(shí)，利用塑料形變產(chǎn)生的恢復(fù)力，進(jìn)而使得凸塊與缺口之間產(chǎn)生較大的摩擦力，從而使外殼與底板固定在一起。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有的功率模塊的剖視圖。

圖2為本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)的較佳實(shí)施方式中外殼的示意圖。

圖3為本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)的較佳實(shí)施方式中底板的示意圖。

圖4為本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)的較佳實(shí)施方式的組裝圖。

圖5為圖4中A部位的放大圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明連接結(jié)構(gòu)的較佳實(shí)施方式將以快恢復(fù)二極管模塊為例進(jìn)行說(shuō)明。請(qǐng)參考圖2至圖4，所述快恢復(fù)二極管模塊的較佳實(shí)施方式包括一外殼20、一底板30及一電子元件32。

所述外殼20為一梯形罩，其包括頂面、左側(cè)面、右側(cè)面、前側(cè)面及后側(cè)面，其中所述左側(cè)面與右側(cè)面相對(duì)，前側(cè)面與后側(cè)面相對(duì)，所述左側(cè)面與右側(cè)面與水平面之間的夾角相等且記為第一夾角α。所述前側(cè)面及后側(cè)面與頂面相對(duì)的一側(cè)邊上各設(shè)置有兩凸塊210，每一凸塊210與水平面之間的夾角相等且記為第二夾角β。本實(shí)施方式中，所述凸塊210呈一平行四邊形狀，所述第一夾角與第二夾角相等且為85度～86度，如此設(shè)計(jì)可使得外殼20在注塑成形過(guò)程中便于脫模。而且，所述凸塊210的材料為具有一定彈性的塑料。

所述底板30為一長(zhǎng)方形板，其包括兩長(zhǎng)邊及兩短邊，每一長(zhǎng)邊上各設(shè)置有兩缺口310。所述缺口310呈方形且其側(cè)壁垂直于底板30。該缺口310的寬度略大于所述凸塊210的端部的寬度但小于凸塊210的最左端的端點(diǎn)至最右端的端點(diǎn)的距離。所述底板30上鄰近兩短邊處還各設(shè)置有一安裝孔320，兩螺絲(圖未示)分別穿過(guò)安裝孔320與一散熱器(圖未示)相連，以對(duì)電子元件所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行散熱。