[發明專利]開關的塑膠熔接件

無效

• 申請號: 201210055229.6
• 申請日: 2012-03-05
• 公開（公告）號: CN103295810A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 周添銘
• 申請（專利權）人: 大日科技股份有限公司
• 主分類號: H01H9/02
• 分類號: H01H9/02
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍;顧以中

技術領域

本發明涉及一種塑膠熔接件，特別是涉及一種用于開關的塑膠熔接件。

背景技術

參閱圖1、圖2，以中國臺灣專利早期公開第099139317號案的塑膠組件1為例，主要包含有相互對合的一個第一構件11與一個第二構件12。該第一構件11具有形成在一端面且環繞一條軸線的一個凹隙111。該第二構件12具有形成在一側且環繞該軸線的一個材料榫121。該材料榫121抵靠在該凹隙111內。

借此，只需通過一個熔接工具2以超音波震蕩的方式，使該材料榫121因為摩擦生熱而產生熱融現象，就能夠在該材料榫121熔融時，填充在該凹隙111內并與該第一構件11熔接為一體。

然而，隨著科技的發達，電子元件的設計已朝向精密化與微小化發展，因此，若該塑膠組件1的尺寸極小化，且為了避免熔接前因為接觸面積過大，而產生溢膠等影響美觀性與變形的狀況，前述材料榫121的材料也會縮小，因此，在只有一個材料榫121的情形下，很容易因為射出成型時的缺陷或熔接面積不足，而影響固結強度與密封效果，相對來說，也無法達到防水的要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠提升固結強度與密封效果的開關的塑膠熔接件。

本發明的開關的塑膠熔接件，用于封裝能夠產生導電與斷電效果的一個開關組，包含沿一條軸線方向相互對合的一個殼座與一個殼蓋、形成在該殼座與該殼蓋間且環繞該軸線的一個第一熔接部、垂直該軸線且形成在該第一熔接部一端側的至少一個第二熔接部，及形成在該第一熔接部一周側的至少一個第三熔接部。

本發明的開關的塑膠熔接件，該殼座具有環繞該軸線且界定出一個容室的一個環壁，該環壁具有環繞該軸線且構成該第一熔接部的一個內表面、垂直該軸線形成在該內表面且構成該第二熔接部的一個階面，及垂直該軸線且構成該第三熔接部的一端面。

本發明的開關的塑膠熔接件，該殼蓋具有沿該軸線方向突出的一個凸塊，及圍繞該凸塊的一個環緣，該凸塊具有環繞該軸線形成在一個外表面的一個熔接周面，及形成在一端面的一個熔接端面，該環緣與該殼座的端面熔接，而共同構成該第三熔接部，該熔接周面與該殼座的內表面熔接，而共同構成該第一熔接部，該熔接端面與該殼座的階面熔接，而共同構成該第二熔接部。

本發明的開關的塑膠熔接件，該殼座還具有形成在該階面的數個凸部，該殼蓋的熔接端面與該凸部熔接，而形成數個第二熔接部。

本發明的開關的塑膠熔接件，該殼座還具有形成在該端面的一個凹部，該環緣與該凹部熔接，而共同構成該第三熔接部。

本發明的有益效果在于：本發明利用面與面間的限位關系，及不同方向配置的多個熔接部位，擴增熔接面積，進而提升固結強度與加強密封效果，同時還具有實用性。

附圖說明

圖1是一剖視圖，說明中國臺灣專利早期公開第099139317號案熔接前的情形；

圖2是一剖視圖，說明前述中國臺灣專利早期公開第099139317號案熔接后的情形；

圖3是一剖視圖，說明本發明一開關的塑膠熔接件的一較佳實施例；

圖4是該較佳實施例熔接前的一放大示意圖；

圖5是該較佳實施例熔接后的一剖視圖；

圖6是該較佳實施例熔接后的一放大示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明進行詳細說明。

參閱圖3、圖4，本發明開關的塑膠熔接件的一個較佳實施例包含沿一條軸線X方向相互對合的一個殼座3與一個殼蓋4。

該殼座3具有環繞該軸線X且界定出一個容室30的一個環壁31。該環壁31具有環繞該軸線X的一個內表面311、垂直該軸線X形成在該內表面311的一個階面312、形成在該階面312且呈對角分布的四個凸部313、垂直該軸線X的一端面314，及形成在該端面314的一個凹部315。

該殼蓋4具有沿該軸線X方向突出的一個凸塊41，及圍繞該凸塊41的一個環緣42。該凸塊41具有環繞該軸線X形成在一個外表面的一個熔接周面411，及形成在一端面的一個熔接端面412。該環緣42呈V字形，并具有一個尖端421。

熔接作業時，只須先將該殼蓋4與該殼座3對合，使該殼蓋4分別以該熔接端面412、該環緣42的尖端421跨置在該殼座3的凸部313、凹部315上，且以該熔接周面411與該內表面311面接觸。