[發明專利]單管IGBT封裝全橋模塊及其封裝方法

有效

• 申請號: 201210055012.5
• 申請日: 2012-03-05
• 公開（公告）號: CN103295980A
• 公開（公告）日: 2013-09-11
• 發明（設計）人: 郭少朋;張通淼
• 申請（專利權）人: 上海滬通企業集團有限公司
• 主分類號: H01L23/36
• 分類號: H01L23/36;H01L23/373
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 田申榮

1.一種單管IGBT封裝全橋模塊，其特征在于：包括無氧銅導熱基板、導熱陶瓷片及多個單管IGBT；所述的導熱陶瓷片通過均勻涂抹的焊錫膏固定在無氧銅導熱基板上；所述的多個單管IGBT通過均勻涂抹的焊錫膏分別固定在導熱陶瓷片上。

2.根據權利要求1所述的單管IGBT封裝全橋模塊，其特征在于：所述的無氧銅導熱基板上均勻涂抹的焊錫膏厚度為0.3mm，所述的導熱陶瓷片上均勻涂抹的焊錫膏厚度為0.3mm。

3.根據權利要求1所述的單管IGBT封裝全橋模塊，其特征在于：還包括一線路板，所述的線路板上設有中心孔、多個安裝孔、多個管腳孔及多個電阻；

所述的多個安裝孔的位置分別與所述的多個單管IGBT的位置相對應，所述的多個單管IGBT分別通過所述的多個安裝孔與所述的線路板連接，并通過焊錫固定，使多個單管IGBT的頂部位于線路板的下方；

所述的中心孔位于所述的多個安裝孔的中央，且所述的多個安裝孔與所述的中心孔的距離都不同；所述的多個管腳孔分別設置在線路板的兩端，用于連接所述的多個單管IGBT的管腳；所述的多個電阻分別設置在所述的線路板的兩端邊緣，位于所述的多個管腳孔的外側，且所述的多個電阻分別與相鄰的多個單管IGBT對應連接。

4.根據權利要求3所述的單管IGBT封裝全橋模塊，其特征在于：在所述的線路板上，所述的多個管腳孔的內側還標識有“YELLOW”、“RED”的標識符。

5.根據權利要求1或3所述的單管IGBT封裝全橋模塊，其特征在于：所述的線路板的寬度小于無氧銅導熱基板的寬度。

6.根據權利要求1或3所述的單管IGBT封裝全橋模塊，其特征在于：還包括一防塵罩，所述的防塵罩與所述的無氧銅導熱基板及線路板相適配，且所述的防塵罩的頂部設有多個晶體管定位通孔及多個管腳連接通孔，所述的多個管腳連接通孔分別設置在晶體管定位通孔的兩側，位于所述防塵罩的兩端；所述的多個單管IGBT的頂部分別插入在所述的多個晶體管定位通孔內，所述的多個單管IGBT的管腳分別插入在所述的多個管腳連接通孔內。

7.根據權利要求1所述的單管IGBT封裝全橋模塊的封裝方法，其特征在于：至少包括如下步驟：

步驟1，在無氧銅導熱基板上均勻印刷焊錫膏；

步驟2，將工裝工具固定在無氧銅導熱基板上，并通過工裝工具位置將導熱陶瓷片放置于固定位置；

步驟3，在導熱陶瓷片上均勻涂抹焊錫膏，并將多個單管IGBT放置于導熱陶瓷片上；

步驟4，通過固定夾具將無氧銅導熱基板、導熱陶瓷片及多個單管IGBT固定一體后放入真空爐；

步驟5，將真空爐抽氣至真空狀態并加熱至170℃維持3分鐘使焊錫膏充分混合，再次升溫至230℃維持3分鐘后開始降溫；

步驟6，向真空爐內充入氮氣，并降溫至100℃以下，取出固定一體后的無氧銅導熱基板、導熱陶瓷片及多個單管IGBT，冷卻至室溫并在多個單管IGBT四周均勻涂抹一層HT933硅橡膠；

步驟7，將多個單管IGBT的多個管腳彎折呈一定角度，分別與線路板焊接，并在每個單管IGBT上接入一個電阻；

步驟8，將防塵罩與無氧銅導熱基板固定連接，使多個單管IGBT的頂部及多個管腳固定在防塵罩上的多個晶體管定位通孔及多個管腳連接通孔中。