[發明專利]液晶面板制造方法及裝置

有效

• 申請號: 201210054825.2
• 申請日: 2012-03-02
• 公開（公告）號: CN102566130A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 陳政鴻
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/13;G02F1/1337
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 何青瓦;丁建春

1.一種液晶面板制造方法，其特征在于，包括：

對基板進行邊緣切割以露出信號焊盤；

將檢查信號輸入到所述信號焊盤以進行檢查，其中若檢出缺陷即對所述缺陷進行修復；

在進行檢查后或修復后，通過配向使所述基板的液晶的單體分子聚合以形成預傾角。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述將檢查信號輸入到所述信號焊盤以進行檢查，其中若檢出缺陷即對所述缺陷進行修復的步驟包括：

將檢查信號輸入到所述信號焊盤，并將所述基板置于光箱上進行巨觀檢查；

判斷是否檢出缺陷，若檢出缺陷即對所述缺陷進行修復，若未檢出缺陷則通過配向使所述基板的液晶的單體分子聚合以形成預傾角。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，在所述在進行巨觀檢查后或修復后，通過配向使所述基板的液晶的單體分子聚合以形成預傾角的步驟之后，還包括：

通過自動光學檢測，檢查出液晶中的未聚合單體分子；

在不加電壓情況下對所述未聚合單體分子進行配向，使其形成預傾角。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，在所述在不加電壓情況下對所述未聚合單體分子進行配向，使其形成預傾角的步驟之后，還包括：

對所述基板進行面板切割以形成多個面板；

貼附偏光片到所述多個面板并進行點燈測試；

確定所述多個面板未存在缺陷之后，分別對所述多個面板進行激光切割。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，在所述貼附偏光片到所述多個面板并進行點燈測試的步驟之后還包括：

若點燈測試時發現有弱線或是畫面異常的缺陷時，通過對應的修復方式進行面板修復。

6.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述通過配向使基板的液晶的單體分子聚合以形成預傾角的步驟包括：通過加熱或照射紫外光的方式進行配向，使基板的液晶的單體分子聚合以形成預傾角。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述對基板進行邊緣切割以露出信號焊盤的步驟之前，還包括：

在所述基板上形成配向層；

在配向層上注入液晶。

8.一種液晶面板制造裝置，其特征在于，包括：

邊緣切割機構，用于對基板進行邊緣切割以露出信號焊盤；

檢查機構，用于將檢查信號輸入到經所述邊緣切割機構得到的所述信號焊盤以進行檢查；

修復機構，用于若所述檢查機構檢出缺陷，對所述缺陷進行修復；

第一配向機構，用于對經過所述檢查機構未檢出缺陷或檢出缺陷但經過所述修復機構修復的所述基板進行配向，使得所述基板的液晶的單體分子聚合以形成預傾角。

9.根據權利要求8所述的裝置，其特征在于，還包括：

自動光學檢測機構，用于檢查經過所述第一配向機構進行配向的液晶中的未聚合單體分子；

第二配向機構，用于在不加電壓情況下對所述自動光學檢測機構檢查到的未聚合單體分子進行配向，使其形成預傾角。

10.根據權利要求9所述的裝置，其特征在于，還包括：

面板切割機構，用于對經過所述第二配向機構配向的所述基板進行切割以形成多個面板；

貼附機構，用于貼附偏光片到所述面板切割機構切割出的所述多個面板；

測試機構，用于對經過所述貼附機構貼附了偏光片的所述多個面板進行點燈測試；

激光切割機構，用于在經過所述測試機構測試后確定所述多個面板未存在缺陷后，分別進行激光切割。